Beth yw cof HBM a pham mae'n gwneud RAM a GPUs yn ddrytach yn 2025?

Ydych chi wedi ceisio prynu cerdyn graffeg pen uchel neu uwchraddio RAM eich cyfrifiadur yn ddiweddar? Mae'n debyg eich bod wedi synnu gan y prisiau, sydd wedi mwy na threblu ar gyfer rhai citiau. Beth sydd y tu ôl i'r cynnydd hwn? Ymhlith rhesymau eraill, y galw am gof HBMOnd beth yw cof HBM a pham mae'n cynyddu pris RAM a GPUs yn 2025?

Beth yn union yw cof HBM?Cof Lled Band Uchel)?

Dechreuodd y cyfan fel tuedd gymedrol yn 2024 a ddaeth yn realiti anochel yn gyflym yn 2025. Yn sydyn, dechreuodd prisiau RAM a GPU ddringo'n gyflym. Rydym eisoes wedi cyfeirio at y symudiad marchnad hwn mewn postiadau blaenorol, ynghyd â'r rhesymau y tu ôl iddo a'i effaith fyd-eang(Gweler y pynciau) Cynnydd pris GPUs AMD oherwydd prinder cof y Prisiau RAM DDR5 yn codi'n sydyn: beth sy'n digwydd gyda phrisiau a stoc).

Ond heddiw rydyn ni yma i siarad am brif gymeriad y newid hwn: cof HBM. Mae'r acronym hwn yn sefyll am Cof Lled Band Uchel neu Gof Lled Band Uchel, ac mae'n cyfeirio at a technoleg caledwedd sy'n creu llawer o sôn. Ac fel rydych chi eisoes yn amau, mae'n mynd i'r afael ag angen penodol sy'n gysylltiedig â Deallusrwydd Artiffisial.

Yn wahanol i gof GDDR traddodiadol, sydd wedi'i drefnu'n llorweddol ar y famfwrdd, Mae sglodion HBM wedi'u pentyrru'n fertigolFelly maen nhw'n cyflwyno newid pensaernïol radical: maen nhw'n edrych fel skyscrapers silicon bach. Mae'r trefniant 3D hwn yn cyflawni dwysedd rhyfeddol mewn gofod minimalaidd: mwy mewn llai.

Cyflymder uwch a defnydd is

A sut maen nhw'n cysylltu â'i gilydd ac â'r prosesydd? Trwy Fias Trwy-Silicon (TSVs), miloedd o gysylltiadau microsgopig sy'n rhedeg yn fertigol drwy'r sglodionMae'r cysylltiadau hyn yn creu priffyrdd data cyflym iawn rhwng yr haenau cof a'r prosesydd. Er mwyn i bopeth weithio cystal, mae'n hanfodol bod y cof HBM mor agos at y prosesydd â phosibl.

Felly, yn lle bod ar sglodion ar wahân wedi'u sodro i'r famfwrdd, mae cof HBM wedi'i bentyrru'n uniongyrchol ar neu wrth ymyl y prosesydd (GPU neu CPU). Cyflawnir hyn gan ddefnyddio rhyngosodwr silicon, swbstrad arbennig sy'n gweithredu fel platfform cysylltu dwysedd uchel. Diolch i'r dyluniad hwn, mae'r llwybrau trydanol yn fyrrach, gan arwain at defnydd ynni is, latency is, a lled band enfawr.

I roi syniad i chi: mae cof GDDR6X, model o'r genhedlaeth ddiweddaraf, yn cyrraedd tua 1 TB/s o led band. Mewn cyferbyniad, Mae fersiynau cyfredol o HBM3E yn fwy na 1.2 TB/sA chyda HBM4 ar y ffordd, disgwylir i berfformiad fod yn llawer uwch.

Cof HBM: Pam mae RAM a GPUs yn mynd yn ddrytach yn 2025

Yn rhesymegol, o ystyried y defnydd eang o ddeallusrwydd artiffisial, mae yna galw cynyddol am gof HBM Yn y farchnad dechnoleg, mae gan bob model AI cynhyrchiol un peth yn gyffredin: eu defnydd barus o led band cof. Ni all technoleg caledwedd draddodiadol gadw i fyny, ond mae'r cyfluniad HBM yn datrys y broblem hon yn gain ac yn effeithlon.

Ond nid deallusrwydd artiffisial yw'r unig yrrwr. Sectorau eraill, fel cyfrifiadura cwantwm, efelychu moleciwlaidd, neu realiti rhithwir ffyddlondeb uchelMaent hefyd yn elwa o alluoedd HBM. Mae'n amlwg: wrth i'r cymwysiadau hyn ddod yn fwy cymhleth a heriol, mae'r newid i bensaernïaeth â chof lled band uchel yn anochel.

Cymaint felly, fel bod cwmnïau fel NVIDIA, Google, ac Amazon Web Services Maent wedi llofnodi contractau aml-flwyddyn i sicrhau cyflenwad o gof HBM.Pwy yw'r gweithgynhyrchwyr? Mae'r canolbwynt yn Asia a'r Unol Daleithiau: Samsung, SK Hynix Micron a Microsoft yw'r cwmnïau sy'n gyfrifol am ddiwallu'r galw hwn. Maen nhw hefyd yn cynhyrchu RAM traddodiadol... a dyna wreiddyn ei bris uwch.

Cynhyrchu'n gostwng… prisiau'n codi

Wrth gwrs, mae holl amser ac adnoddau cwmnïau gweithgynhyrchu lled-ddargludyddion wedi cael eu dargyfeirio i gynhyrchu cof HBM. Ac yn rhesymegol, mae hyn Mae hyn yn lleihau'r capasiti sydd ar gael ar gyfer cynhyrchu cof GDDR a DDR. confensiynol. Mae cynhyrchiant yn gostwng… mae prinder yn codi… mae prisiau'n codi… mae mor syml â hynny.

Mae'n bwysig nodi bod cynhyrchu'r cofion hyn yn broses gymhleth, sy'n sylweddol wahanol i gynhyrchu GDDR a DDR. Felly, nid yw mor syml â rhoi'r gorau i gynhyrchu un model i ailddechrau cynhyrchu'r llall. Mae'r un peth yn wir am y deunyddiau crai: mae angen deunyddiau arbenigol i gynhyrchu cof HBM. I grynhoi: Maent yn llinellau dylunio ar wahân.

Ac at hyn rhaid ychwanegu crynodiad daearyddol cynhyrchwyr yn Ne Korea a'r Unol Daleithiau. Mae'r realiti hwn yn cyfyngu ar y gallu ymateb byd-eang, sydd Mae hyn yn cynyddu prisiau ymhellach yn Ewrop.Beth fu'r effaith ar ddefnyddwyr? Mae'r ffigurau canlynol yn dangos faint mae hyn wedi dylanwadu ar gynnydd pris RAM a GPUs yn 2025:

• Cynnydd o 20% i 40% mewn prisiau cyfanwerthu erbyn 2025 ar gyfer y RAM DDR5.
• Cynnydd chwarter ar chwarter o 8% i 13% yn DRAM ar gyfer gweinyddion, gydag achosion eithafol hyd at 40% – 50%.
• Prinder cyflenwad Cof graffig (GDDR6/GDDR7), sy'n effeithio ar GPUs defnyddwyr.
• Cynnydd chwarter ar chwarter o dros 10% yn Cof LPDDR5X ar gyfer dyfeisiau symudol.

Cofiannau HBM: Beth i'w Ddisgwyl yn y Dyfodol

I gloi, gallwn ddweud hynny Nid yw cynhyrchu atgofion confensiynol yn flaenoriaeth mwyachMae pob llygad ar gof HBM. Er enghraifft, cyhoeddodd Micron, un o dri gwneuthurwr cof mwyaf y byd, yn ddiweddar ei fod yn gadael y farchnad fanwerthu. Am fwy o fanylion, darllenwch yr erthygl. Micron yn cau Crucial: mae'r cwmni cof defnyddwyr hanesyddol yn ffarwelio â'r don AI.

Tra bod atebion eraill yn dod i'r amlwg, bydd yn rhaid i ddefnyddwyr a busnesau ymdopi â phrisiau uchel ac argaeledd cyfyngedig. Mae cof HBM yn uniongyrchol gyfrifol am gost uwch RAM a GPUs yn 2025. adnodd mor strategol ar gyfer datblygu deallusrwydd artiffisial a thechnolegau eraillNid yw'n syndod y bydd yn parhau i ddenu adnoddau a sylw yn y misoedd a'r blynyddoedd i ddod.