Hvad er HBM-hukommelse, og hvorfor gør det RAM og GPU'er dyrere i 2025?

Har du for nylig prøvet at købe et avanceret grafikkort eller opgradere din computers RAM? Du blev sikkert overrasket over priserne, som er mere end tredoblet for nogle sæt. Hvad ligger der bag denne stigning? Blandt andre årsager, efterspørgslen efter HBM-hukommelseMen hvad er HBM-hukommelse, og hvorfor driver det prisen på RAM og GPU'er op i 2025?

Hvad er HBM-hukommelse præcist?Hukommelse med høj båndbredde)?

Det hele startede som en moderat tendens i 2024, der hurtigt blev en uundgåelig realitet i 2025. Pludselig begyndte priserne på RAM og GPU at stige hurtigt. Vi har allerede hentydet til denne markedsbevægelse i tidligere indlæg, sammen med årsagerne bag det og dets globale indvirkning(Se emnerne) Prisstigningen på AMD GPU'er på grund af mangel på hukommelse y DDR5 RAM-priserne stiger voldsomt: hvad sker der med priser og lagerbeholdning).

Men i dag er vi her for at tale om hovedpersonen i denne omvæltning: HBM-hukommelse. Dette akronym står for Hukommelse med høj båndbredde eller hukommelse med høj båndbredde, og refererer til en hardwareteknologi hvilket skaber en masse omtale. Og som du sikkert allerede har mistanke om, imødekommer det et specifikt behov relateret til kunstig intelligens.

I modsætning til traditionel GDDR-hukommelse, som er arrangeret vandret på bundkortet, HBM-chips er stablet lodretSå de introducerer en radikal arkitektonisk ændring: de ligner små siliciumskyskrabere. Dette 3D-arrangement opnår ekstraordinær tæthed i et minimalt rum: mere i mindre.

Højere hastighed og lavere forbrug

Og hvordan forbinder de sig til hinanden og til processoren? Gennem Through-Silicon Vias (TSV'er), tusindvis af mikroskopiske forbindelser, der løber lodret gennem chipseneDisse forbindelser skaber ultrahurtige datamotorveje mellem hukommelseslagene og processoren. For at alt kan fungere så godt, er det vigtigt, at HBM-hukommelsen er så tæt på processoren som muligt.

Så i stedet for at være på separate chips loddet til bundkortet, er HBM-hukommelsen stablet direkte på eller ved siden af ​​processoren (GPU eller CPU). Dette opnås ved hjælp af en siliciuminterposer, et specielt substrat, der fungerer som en højdensitetsforbindelsesplatform. Takket være dette design er de elektriske stier kortere, hvilket resulterer i en lavere energiforbrug, lavere latenstid og enorm båndbredde.

For at give dig en idé: GDDR6X-hukommelse, en model af den nyeste generation, når en båndbredde på cirka 1 TB/s. I modsætning hertil, Nuværende versioner af HBM3E overstiger 1.2 TB/sOg med HBM4 på vej forventes ydeevnen at være meget højere.

HBM-hukommelse: Hvorfor RAM og GPU'er bliver dyrere i 2025

Logisk set, givet den udbredte anvendelse af kunstig intelligens, er der en stigende efterspørgsel efter HBM-hukommelse På teknologimarkedet har alle generative AI-modeller én ting til fælles: deres glubende forbrug af hukommelsesbåndbredde. Traditionel hardwareteknologi kan ikke følge med, men HBM-konfigurationen løser dette problem elegant og effektivt.

Men AI er ikke den eneste drivkraft. Andre sektorer, som f.eks. kvanteberegning, molekylær simulering eller high-fidelity virtual realityDe drager også fordel af HBMs muligheder. Det er tydeligt: ​​Efterhånden som disse applikationer bliver mere komplekse og krævende, er overgangen til arkitekturer med hukommelse med høj båndbredde uundgåelig.

Så meget, at virksomheder som NVIDIA, Google og Amazon Web Services De har underskrevet flerårige kontrakter for at sikre levering af HBM-hukommelse.Hvem er producenterne? Epicentret er i Asien og USA: Samsung, SK Hynix Micron og Microsoft er de virksomheder, der er ansvarlige for at imødekomme denne efterspørgsel. De fremstiller også traditionel RAM ... og det er roden til dens højere pris.

Produktionen falder ... priserne stiger

Naturligvis er al tid og ressourcer fra halvlederproducenter blevet omdirigeret til produktion af HBM-hukommelse. Og logisk nok er dette Dette reducerer den tilgængelige kapacitet til fremstilling af GDDR- og DDR-hukommelse. konventionel. Produktionen falder… der opstår mangler… priserne stiger… så enkelt er det.

Det er vigtigt at bemærke, at fremstilling af disse hukommelser er en kompleks proces, der er væsentligt forskellig fra produktionen af ​​GDDR og DDR. Derfor er det ikke så simpelt som at stoppe produktionen af ​​én model for at genoptage produktionen af ​​den anden. Det samme gælder for råmaterialerne: specialiserede materialer er nødvendige for at producere HBM-hukommelse. Kort sagt: De er separate designlinjer.

Og dertil kommer den geografiske koncentration af producenter i Sydkorea og USA. Denne realitet begrænser den globale indsatskapacitet, som Dette øger priserne yderligere i Europa.Hvad har det haft for brugerne? Følgende tal illustrerer, hvor meget dette har påvirket prisstigningen på RAM og GPU'er i 2025:

• En stigning på 20 % til 40 % i engrospriserne inden 2025 for DDR5 RAM.
• Kvartal-til-kvartal stigninger på 8% til 13% i DRAM til servere, med ekstreme tilfælde på op til 40% – 50%.
• Forsyningsmangel Grafisk hukommelse (GDDR6/GDDR7), der påvirker forbruger-GPU'er.
• Kvartal-til-kvartal stigning på over 10% i LPDDR5X hukommelser til mobiltelefoner.

HBM-erindringer: Hvad man kan forvente i fremtiden

Afslutningsvis kan vi sige det Produktion af konventionelle minder er ikke længere en prioritetAlle øjne er rettet mod HBM-hukommelse. For eksempel annoncerede Micron, en af ​​verdens tre største hukommelsesproducenter, for nylig, at de forlader detailmarkedet. Læs artiklen for flere detaljer. Micron lukker Crucial ned: Det historiske forbrugerhukommelsesfirma siger farvel til AI-bølgen.

Mens andre løsninger dukker op, vil forbrugere og virksomheder blive nødt til at kæmpe med høje priser og begrænset tilgængelighed. HBM-hukommelse er direkte ansvarlig for de øgede omkostninger til RAM og GPU'er i 2025. en sådan strategisk ressource til fremme af AI og andre teknologierDet er ikke overraskende, at det fortsat vil tiltrække sig ressourcer og opmærksomhed i de kommende måneder og år.