Kio estas HBM-memoro kaj kial ĝi igas RAM kaj GPU-ojn pli multekostaj en 2025?

Ĉu vi lastatempe provis aĉeti altkvalitan grafikan karton aŭ plibonigi la RAM-on de via komputilo? Vi verŝajne surpriziĝis pro la prezoj, kiuj pli ol triobliĝis por iuj ilaroj. Kio kaŭzas ĉi tiun kreskon? Interalie, la postulo je HBM-memoroSed kio estas HBM-memoro kaj kial ĝi altigas la prezon de RAM kaj GPU-oj en 2025?

Kio precize estas HBM-memoro?Alta larĝa bando memoro)?

Ĉio komenciĝis kiel modera tendenco en 2024, kiu rapide fariĝis neevitebla realo en 2025. Subite, la prezoj de RAM kaj GPU komencis rapide grimpi. Ni jam aludis al ĉi tiu merkata movado en antaŭaj afiŝoj, kune kun la kialoj malantaŭ ĝi kaj ĝia tutmonda efiko(Vidu la temojn) La prezaltiĝo de AMD GPU-oj pro la manko de memoro y Prezoj de DDR5 RAM eksplodas: kio okazas kun prezoj kaj stoko).

Sed hodiaŭ ni estas ĉi tie por paroli pri la ĉefa protagonisto de ĉi tiu ŝanĝo: HBM-memoro. Ĉi tiu akronimo signifas Alta larĝa bando memoro aŭ Alta Bendlarĝa Memoro, kaj rilatas al aparatara teknologio kiu generas multe da zumo. Kaj kiel vi verŝajne jam suspektas, ĝi traktas specifan bezonon rilatan al Artefarita Inteligenteco.

Male al tradicia GDDR-memoro, kiu estas aranĝita horizontale sur la bazcirkvito, HBM-blatoj estas stakigitaj vertikaleDo ili enkondukas radikalan arkitekturan ŝanĝon: ili aspektas kiel malgrandaj siliciaj nubskrapuloj. Ĉi tiu 3D aranĝo atingas eksterordinaran densecon en minimuma spaco: pli en malpli.

Pli alta rapideco kaj pli malalta konsumo

Kaj kiel ili konektiĝas unu al la alia kaj al la procesoro? Tra Tra-Siliciaj Traktoj (TSV-oj), miloj da mikroskopaj konektoj, kiuj vertikale trairas la ĉipojnĈi tiuj konektoj kreas ultrarapidajn datumajn aŭtovojojn inter la memortavoloj kaj la procesoro. Por ke ĉio funkciu tiel bone, estas esence, ke la HBM-memoro estu kiel eble plej proksime al la procesoro.

Do, anstataŭ esti sur apartaj blatoj lutitaj al la bazcirkvito, HBM-memoro estas stakigita rekte sur aŭ apud la procesoro (GPU aŭ CPU). Ĉi tio estas atingita per silicia intermetilo, speciala substrato kiu funkcias kiel alt-denseca konekta platformo. Danke al ĉi tiu dezajno, la elektraj vojoj estas pli mallongaj, rezultante en pli malalta energikonsumo, pli malalta latenteco, kaj grandega bendlarĝo.

Por doni al vi ideon: GDDR6X-memoro, modelo de la plej nova generacio, atingas proksimume 1 TB/s da bendolarĝo. Kontraste, Nunaj versioj de HBM3E superas 1.2 TB/sKaj kun HBM4 survoje, oni atendas, ke la rendimento estos multe pli alta.

HBM-Memoro: Kial RAM kaj GPU-oj fariĝas pli multekostaj en 2025

Logike, konsiderante la ĝeneraligitan adopton de artefarita inteligenteco, ekzistas kreskanta postulo je HBM-memoro En la teknologia merkato, ĉiuj generaj artefarita inteligenteco-modeloj havas unu komunan aferon: sian avidegan konsumon de memora bendlarĝo. Tradicia aparatara teknologio ne povas samrapidiĝi, sed la HBM-konfiguracio solvas ĉi tiun problemon elegante kaj efike.

Sed AI ne estas la sola motoro. Aliaj sektoroj, kiel ekzemple kvantumkomputiko, molekula simulado, aŭ altfidela virtuala realecoIli ankaŭ profitas de la kapabloj de HBM. Estas klare: ĉar ĉi tiuj aplikoj fariĝas pli kompleksaj kaj postulemaj, la transiro al arkitekturoj kun alt-bendlarĝa memoro estas neevitebla.

Tiom multe, ke kompanioj kiel NVIDIA, Google kaj Amazon Web Services Ili subskribis plurjarajn kontraktojn por certigi la liveradon de HBM-memoro.Kiuj estas la fabrikantoj? La epicentro estas en Azio kaj Usono: Samsung, SK Hynix Micron kaj Microsoft estas la kompanioj respondecaj pri kontentigado de ĉi tiu postulo. Ili ankaŭ fabrikas tradician RAM-on... kaj tio estas la radiko de ĝia pli alta prezo.

Produktado falas… prezoj altiĝas

Kompreneble, la tuta tempo kaj rimedoj de duonkonduktaĵaj fabrikantaj kompanioj estis deturnitaj al la produktado de HBM-memoro. Kaj logike, tio... Tio reduktas la disponeblan kapaciton por fabrikado de GDDR kaj DDR memoro. konvencia. Produktado falas… mankoj ekestas… prezoj altiĝas… estas tiel simple.

Gravas rimarki, ke la fabrikado de ĉi tiuj memoroj estas kompleksa procezo, sufiĉe malsama ol la produktado de GDDR kaj DDR. Tial, ne estas tiel simple kiel haltigi la produktadon de unu modelo por rekomenci la produktadon de la alia. La samo validas por la krudmaterialoj: specialaj materialoj estas necesaj por produkti HBM-memoron. Resumante: Ili estas apartaj dezajnlinioj.

Kaj al tio oni devas aldoni la geografian koncentriĝon de produktantoj en Sud-Koreio kaj Usono. Ĉi tiu realo limigas la tutmondan respondokapablon, kiu Tio plue altigas prezojn en Eŭropo.Kia estis la efiko sur uzantoj? La jenaj ciferoj ilustras kiom ĉi tio influis la prezaltiĝon de RAM kaj GPU-oj en 2025:

• 20% ĝis 40%-a kresko de pograndaj prezoj antaŭ 2025 por la DDR5 RAM.
• Kvaron-al-kvaronaj kreskoj de 8% ĝis 13% en DRAM por serviloj, kun ekstremaj kazoj de ĝis 40% – 50%.
• Provizomankoj grafika memoro (GDDR6/GDDR7), influante konsumantajn GPU-ojn.
• Kvaron-al-kvarona kresko de pli ol 10% en LPDDR5X-memoro por poŝtelefonoj.

HBM-Memoraĵoj: Kion Atendi en la Estonteco

Konklude, ni povas diri tion Produkti konvenciajn memorojn jam ne estas prioritatoĈiuj okuloj estas direktitaj al la memoro de HBM. Ekzemple, Micron, unu el la tri plej grandaj memorproduktantoj de la mondo, ĵus anoncis, ke ĝi forlasas la podetalan merkaton. Por pliaj detaloj, legu la artikolon. Micron fermas Crucial: la historia konsumanta memorfirmao adiaŭas la AI-ondon.

Dum aliaj solvoj aperas, konsumantoj kaj entreprenoj devos alfronti altajn prezojn kaj limigitan haveblecon. HBM-memoro rekte respondecas pri la pliigita kosto de RAM kaj GPU-oj en 2025. tia strategia rimedo por la antaŭenigo de AI kaj aliaj teknologiojNe estas surprize, ke ĝi daŭre rikoltos rimedojn kaj atenton en la venontaj monatoj kaj jaroj.