AMD Zen 7 Grimlock: filtracións, núcleos e V-Cache

Última actualización: 12/11/2025

  • CCD con ata 16 núcleos, caché L2 de 2 MB por núcleo e caché L3 de 64 MB por CCD, cunha V-Cache de 160 MB.
  • Procesadores Ryzen para ordenadores de sobremesa con ata 32 núcleos e ata 448 MB de caché L3 combinada en variantes X3D.
  • Grimlock Point e Halo: unha mestura de núcleos Zen 7/Zen 7c e melloras no rendemento por vatio de ata un 36 % a 3 W.
  • TSMC A14 como nodo obxectivo e xanela estimada cara a 2027-2028, con posible compatibilidade con AM5.

As últimas filtracións apuntan a AMD Zen 7 (Grimlock) como o seguinte gran paso da empresa CPU de alto rendementoA maior parte dos datos proceden de A lei de Moore está morta E, aínda que encaixan cos movementos recentes de AMD, É mellor tratalos con precaución ata que haxa confirmación oficial..

Entre as características clave que se repiten en varias fontes están o aumento de núcleos por chiplet, o O dobre de caché L2 por núcleo e o retorno da caché V 3D con maior capacidade. Para os que actualizan en España ou Europa, o posible continuación de AM5 Sería un aceno ás actualizacións sen ter que cambiar a placa base.

Que revelan as filtracións sobre Zen 7 (Grimlock)?

AMD Zen 7 Grimlock

O corazón do rumor é claro: Cada CCD Zen 7 integraría ata 16 núcleos, o dobre que certos deseños anteriores, con 2 MB de caché L2 por núcleo y 64 MB de L3 por chiplet. Esta estratexia reforza o ancho de banda interno e a proximidade dos datos, piares da estratexia de caché de AMD.

Contido exclusivo - Fai clic aquí  Como overclockear un controlador en Windows 11

Nos ordenadores de sobremesa, dous CCD permitirían procesadores de ata 32 núcleosAs variantes X3D sumaría ata un mosaico de caché V 3D de 160 MB por CCD.elevando o L3 efectivo por chiplet a 224 MB e, en dúas configuracións CCD, ata 448 MB total.

Chiplets de Silverton e Silverking: segmentación e almacenamento en caché

O plan da zona de influencia de Grimlock estruturaríase con dous chiplets de CPU: Silverton e Silverking.

  • Silverton sería o modelo de gama alta, con 16 núcleos e 32 MB de caché L2. (2 MB por núcleo), 64 MB de caché L3 e compatibilidade con 160 MB de caché virtual por chiplet
  • Silverking optaría por 8 núcleos, 16 MB de caché L2 e 32 MB de caché L3, sen caché V 3D..

A combinación de dous motores Silverton abriría a porta a configuracións de gama alta con 32 núcleos e 64 fíosduplicando o L2 total a 64 MB e establecendo o listón para o caché L3 en cifras que ata hai pouco parecían exclusivas do segmento profesional.

Rendemento estimado e IPC

As cifras preliminares indican un aumento de IPC arredor do 8% debido ao redeseño da caché, con melloras adicionais do 16-20% en cargas de traballo non relacionadas cos xogos e unha escala significativa con varios subprocesos. En escenarios de MT, varias fontes indican ata un 67 % en comparación con Zen 6compatible con máis núcleos CCD, unha mellor xestión da caché e densidade.

Contido exclusivo - Fai clic aquí  Como desbloquear o teclado dun Huawei MateBook X Pro?

Non se trata só de mercadotecnia: a énfase está na latencia, o ancho de banda e a xestión de picos. En termos prácticos, isto podería traducirse en tempos de resposta máis estables na creación, compilación, simulación e análise de contidos.

Consolas portátiles e portátiles: Grimlock Point e Halo

En mobilidade, as APU Punta Grimlock y Halo de Grimlock mesturarían núcleos Zen 7 e Zen 7c (e un bloque de «baixa potencia»), repetindo a fórmula das xeracións recentes. Estanse a considerar configuracións para 4 Zen 7 + 8 Zen 7c (Punto) e 8 Zen 7 + 12 Zen 7c (Halo).

A eficiencia sería fundamental: melloras en rendemento por vatio ata un 36 % a 3 W, 32 % a 7 W, 25 % a 12 W y 17 % a 22 WIsto afectaría directamente aos equipos ultralixeiros e dispositivos portátiles, Con menos caídas de fotogramas e perfís térmicos máis cómodos.

Fabricación e programación

Para os CCD, Zen 7 tería como obxectivo o nodo TSMC A14, unha evolución avanzada que substitúe a nomenclatura clásica de "2 nm". O axuste industrial suxire unha aterraxe que, dependendo do produto, Podería variar desde finais de 2027 para móbiles ata 2028 para ordenadores de sobremesa e centros de datos..

Este ritmo está en consonancia cunha cadencia de lanzamento bienal e coa madurez dos nodos de vangarda, algo que tamén se nota no custo de fabricación e no complexidade de integrar máis memoria máis preto do computador.

Plataforma de IA, ISA e características

Varias fontes apuntan á posible Compatibilidade con AM5Esta decisión, de confirmarse, facilitaría a adopción no canal minorista europeo. A nivel de instrución, un novo conxunto ISA con soporte de cuantización e melloras na preparación de datos para aceleradores.

Contido exclusivo - Fai clic aquí  Como conectar o mando da Ps4 ao Bluetooth do PC

Ademais, AMD xa Zen 7 mencionado oficialmente na súa folla de ruta, anticipando unha motor matricial e formatos de datos de IA máis amplos integrados nos núcleos. A estratexia vai máis alá de AVX-512: o obxectivo é acelerar a inferencia e o preprocesamento/posprocesamento dentro do CPU xeneralista.

Servidores e escalabilidade profesional

No campo EPYC, a arquitectura Grimlock buscaría escalado en núcleos e caché mantendo a filosofía dos chipletsPriorizaríase unha latencia consistente e un acceso L3 máis amplo, factores clave para as cargas de traballo analíticas e de bases de datos. Centros de datos europeos.

Aínda que as cifras exactas varían dependendo da filtración, a dirección é clara: máis densidade por CCD, Caché V máis grande e refinaron as vías internas para soportar o tráfico de datos intensivo.

Se os plans coinciden, Zen 7 chegará consolidando o modelo "caché primeiro" de AMD: CCD de 16 núcleos, L2 duplicado, V-Cache con esteroides e un claro aumento na IA e na eficiencia.Para os usuarios de España e Europa, a hipótese Continuidade AM5 E o foco no rendemento por vatio coloca a Grimlock no radar para actualizacións razoadas, sen fanfarrias, pero con bases técnicas substanciais.

AMD Ryzen 9 9950X3D2
Artigo relacionado:
O Ryzen 9 9950X3D2 apunta alto: 16 núcleos e caché V 3D dual