- אפל מנהלת משא ומתן עם אינטל לייצור שבבי סדרת M ברמת הכניסה באמצעות צומת 18A המתקדם של אינטל בתצורת 2nm.
- המעבדים הראשונים שייוצרו על ידי אינטל יגיעו, לכל המוקדם, בין הרבעונים השני והשלישי של 2027.
- TSMC תמשיך להיות אחראית על השבבים החזקים ביותר (Pro, Max ו-Ultra) ועל רוב תיק המוצרים של אפל.
- המהלך הוא בתגובה לחיפוש אחר קיבולת גדולה יותר, פחות סיכון גיאופוליטי ומשקל גדול יותר של הייצור בארצות הברית.
ההפסקה בין תפוח ואינטל בשנת 2020, כאשר מחשבי מקינטוש נטשו את מעבדי x86 לטובת Apple Silicon, זה נראה סופי. עם זאת, מספר דיווחים משרשרת האספקה מצביעים על כך ששתי החברות עומדות... לחדש את מערכת היחסים שלהם תחת מודל שונה לחלוטיןאינטל שוב תייצר שבבים עבור אפל, אך הפעם כבית יציקה בלבד וללא התערבות בתכנון.
על פי דיווחים מרובים של האנליסט מינג-צ'י קואו, אפל כבר נקטה בצעדים הראשונים כדי הדורות הבאים של מעבדי M ברמת כניסה מיוצרים במפעלי אינטל בארצות הברית החל מ- 2027המבצע ייצג שינוי אסטרטגי משמעותי עבור כלל תעשיית המוליכים למחצה, ובתורו יחזק את הייצור הטכנולוגי בצפון אמריקה.
אילו שבבים אינטל תייצר ומתי הם יגיעו?
ההדלפות השונות מסכימות כי אינטל תייצר רק את מעבדי סדרת M ברמת הכניסהכלומר, שבבי SoC ללא הכינויים Pro, Max או Ultra. אלו השבבים שאפל משתמשת בהם במוצרים בנפח גבוה כמו ה- מקבוק אייר ואייפד פרו או אייפד אייר, ומייצגים עשרות מיליוני יחידות בשנה.
הדוחות מזכירים במפורש את הדורות הבאים M6 ו-M7 כמועמדים העיקרייםעם זאת, גרסאות אחרות עשויות להיכלל בהתאם לאופן שבו לוח הזמנים הפנימי של אפל יתפתח. הרעיון הוא שאינטל תתחיל לשלוח סיליקון לייצור בין... הרבעונים השני והשלישי של 2027בתנאי שהבדיקות המקדימות יעברו כמתוכנן.
בפועל, השבב שאינטל תקבל יהיה ה- SoC בסיסי מסוג M שאפל בדרך כלל שומרת למחשבים ניידים קלים וטאבלטים מתקדמים. זה גם פותח את הדלת עבור מעבד זה להניע פוטנציאלית עתידית מקבוק זול יותר המבוסס על שבב שמקורו באייפון, מוצר עליו היו ספקולציות במחצית השנייה של העשור.
מבחינת נפח, ההערכות מצביעות על כך שמשלוחים משולבים עבור מקבוק אייר ואייפד פרו/אייר צפויים להימכר בין 15 ל-20 מיליון יחידות בשנה. בסביבות 2026 ו-2027. זה לא נתון עצום בהשוואה לכל הקטלוג של אפל, אבל הוא משמעותי מספיק כדי לתת דחיפה לעסקי היציקה של אינטל.
ראוי להדגיש כי, מנקודת מבטו של המשתמש הסופי, לא צפוי הבדל בביצועים או בתכונות. בהשוואה לשבבים המיוצרים על ידי TSMC. העיצוב ימשיך להיות באחריותה הבלעדית של אפל, עם אותה ארכיטקטורת Arm ואותה אינטגרציה עם macOS ו-iPadOS.
אינטל 18A: הצומת המתקדם שרוצה לפתות את אפל
המשיכה הגדולה של אפל טמונה ב- תהליך המוליכים למחצה של אינטל 18A, הצומת המתקדם ביותר של החברה האמריקאית. זוהי טכנולוגיה של 2 ננומטר (מתחת ל-2 ננומטר לפי אינטל עצמה) מה שמבטיח שיפורים של עד עלייה של 15% ביעילות לוואט וסביב א עלייה של 30% בצפיפות מול צומת 3 של אינטל.
אותו תהליך 18A הוא מה שמניע את החדש סדרת Intel Core Ultra 3 (Panther Lake)וכבר מיוצר במפעלים הממוקמים בארצות הברית. עבור אפל, משמעות הדבר היא שיהיה לה ספק נוסף המסוגל לייצר שבבים מהדור הבא מחוץ לאסיה, דבר שמשפיע יותר ויותר על החלטותיהן של חברות טכנולוגיה גדולות.
לפי קואו, אפל כבר חתמה על הסכם הסכם סודיות עם אינטל ותהיה לה גישה מוקדמת ל ערכת עיצוב תהליכים (PDK) של 18A. בשלב זה, חברת קופרטינו תבצע סימולציות פנימיות כדי לוודא שהתהליך עומד בדרישותיו של יעילות ואמינות.
אבן הדרך המרכזית הבאה היא פרסום ה- על ידי אינטל גרסאות סופיות של PDK (1.0 ו-1.1), נקבע ל הרבעון הראשון של 2026אם התוצאות יעמדו בציפיות, שלב הייצור יופעל כך שהשבבים הראשונים מסדרת M שמיוצרים על ידי אינטל יהיו מוכנים עד 2027.
מהלך זה יהיה גם הזדמנות עבור אינטל להוכיח שאסטרטגיית ייצור הטכנולוגיה שלה רצינית. הבטחת לקוח תובעני כמו אפל בצומת חדשני כמו 18A תהיה הישג משמעותי. זה יהיה שווה כמעט יותר כאישור טכנולוגי וסמלי מאשר לפי היקף ההכנסה הישירה.
TSMC תמשיך לשלוט בשוק הסיליקון היוקרתי של אפל.
למרות הציפייה סביב ההסכם הפוטנציאלי, כל המקורות מתעקשים כי TSMC תישאר השותפה העיקרית של אפלהחברה הטייוואנית תמשיך לייצר את שבבים מתקדמים יותר מסדרת M —גרסאות ה-Pro, ה-Max וה-Ultra המותקנות על ה-MacBook Pro, Mac Studio או Mac Pro—, כמו גם ה- SoC מסדרת A עבור אייפון.
למעשה, TSMC היא זו שמכינה את הצמתים שיאפשרו לאפל לעשות את הקפיצה ל-2 ננומטרים באייפונים מתקדמים עתידיים ובמחשבי המק הקרובים המיועדים לאנשי מקצוע. הדלפות מצביעות על כך שדגמים כמו אייפון 18 פרו אפשרי או אפילו אייפון מתקפל עשויים לצאת לאור עם תהליכי ייצור מתקדמים אף יותר.
בחלוקת התפקידים הזו, אינטל תשתלט על הגרסאות הפחות מורכבות של שבבי ה-Mבעוד ש-TSMC תשמור על רוב הייצור ועל החלקים בעלי הערך המוסף הגבוה יותר. עבור אפל, זה מסתכם ב- מודל מעורב: מחלק עומסי עבודה בין בתי יציקה בהתבסס על עלות, זמינות קיבולת ויעדי ביצועים.
המהלך תואם מגמה שהחברה מיישמת ברכיבים אחרים מזה שנים: לא להיות תלוי בספק יחיד עבור פריטים קריטיים, במיוחד בהקשר של מתחים גיאופוליטיים ושיבושים לוגיסטיים פוטנציאליים.
מבחינה מעשית, המכשירים המתקדמים יותר ימשיכו להגיע ראשונים. עם שבבים מתוצרת TSMCבעוד שמוצרים בנפח גבוה יותר ובעלות נמוכה יותר יוכלו להסתמך על הקיבולת החדשה המוצעת על ידי מפעלי אינטל בצפון אמריקה.
גיאופוליטיקה, ייצור אמריקאי ולחץ על שרשרת האספקה
מעבר להיבטים ההנדסיים, לשיתוף פעולה זה בין אפל לאינטל יש מרכיב פוליטי ברור. ייצור חלק משבבי ה-M בארצות הברית יאפשר לאפל... לחיזוק תדמיתה כחברה המחויבת לייצור לאומימשהו שמתאים לשיח של "תוצרת ארה"ב" בהובלת ממשל דונלד טראמפ.
השבבים המיוצרים תחת צומת 18A מרוכזים כיום במתקנים כמו מפעל הפאב 52 של אינטל באריזונהאם אפל תחליט להשתמש בהם במחשבי ה-MacBook Air וה-iPad Pro שלה, היא תוכל להציג את המוצרים הללו כדוגמה מוחשית ל... חומרה בעלת ערך מוסף גבוה המיוצרת על אדמת אמריקה, משהו שמושך מאוד מבחינת יחסים מוסדיים.
בינתיים, אפל מחפשת כבר זמן מה. לגוון את שרשרת האספקה שלה כדי להפחית את החשיפה לאסיהריכוז חלק ניכר מיכולת ייצור המוליכים למחצה בטייוואן ובאזורים הסובבים אותה מהווה דאגה חוזרת ונשנית עבור ממשלות ותאגידים גדולים, במיוחד באירופה או בארצות הברית, שם כבר הושקו תוכניות של מיליוני דולרים כדי למשוך מפעלי שבבים.
הצבת אינטל כמקור שני בתהליך 2 ננומטר תיתן לאפל מרחב תמרון נוסף לנוכח מתחים או הפרעות אפשריות שמשפיעים על TSMC. זה לא כל כך קשור להחלפת השותפה הטייוואנית שלה, אלא ל... ליצור יתירות בחלק קריטי של העסק.
בהקשר זה, להסכם הפוטנציאלי יש השפעה לא רק על ארצות הברית, אלא גם על אירופה ושווקים אחרים שתלויים בזרימה קבועה של מוצרי אפל. מערכת אקולוגית ייצור מפוזרת יותר גיאוגרפית מפחיתה את הסיכון למחסור ולעליות מחירים במקרה של משבר אזורי.
מה אפל מרוויחה ומה אינטל מסתכנת בה
מנקודת מבטה של אפל, היתרונות של מהלך זה ברורים יחסית. מצד אחד, הוא מרוויח כושר ייצור מוגבר בצומת מתקדם מבלי להמתין אך ורק לתוכניות ההתרחבות של TSMC. מצד שני, זה מפחית את הסיכון של הסתמכות על בית יציקה יחיד. כמעט עבור כל קטלוג השבבים שלהם.
מעבר להיבטים הטכניים, ישנה הפרשנות הפוליטית והכלכלית: חלק מהמחשבים והטאבלטים מהדור הבא שלהם יכולים לשאת באופן לגיטימי יותר את התווית של מוצר מיוצר בארצות הבריתזה עוזר הן מבחינת תדמית והן במשא ומתן על מכסים ותקנות.
עבור אינטל, לעומת זאת, למהלך יש ממד קיומי יותר. החברה עוברת דרך אחד הרגעים העדינים ביותר בהיסטוריה הקרובה שלהעם הפסדים תפעוליים של מיליוני דולרים ואובדן נתח שוק ליריבות כמו AMD בפלח המחשבים האישיים, בנוסף ללחץ להיכנס לעסקי מאיצי הבינה המלאכותית הנשלטים על ידי NVIDIA.
חטיבת היציקה של אינטל, ששמה שונה ל-Intel Foundry, זקוקה לקוחות מהשורה הראשונה שסומכים על הצמתים המתקדמים ביותר שלהם כדי להוכיח שהיא יכולה להתחרות, לפחות באופן חלקי, עם TSMC. במובן זה, זכייה בהזמנות של אפל לייצור שבבי M ב-2 ננומטר תהיה דחיפה אדירה למוניטין שלוגם אם ההכנסות הנלוות אינן ניתנות להשוואה לאלו של חוזים אחרים.
לדברי קואו, חשיבותו של חוזה פוטנציאלי זה חורגת מהמספרים: אם 18A ישכנע את אפל, זה יפתח את הדלת לצמתים עתידיים כמו 14A ויורשים יכולים למשוך עוד יותר פרויקטים, הן מקופרטינו והן מחברות טכנולוגיה אחרות המעוניינות באלטרנטיבה אמיתית להגמוניה הטייוואנית בתחום מוליכים למחצה מתקדמים.
השפעה על משתמשי מק ואייפד בספרד ובאירופה
למי שקונה מק ואייפד בספרד או במדינות אירופאיות אחרותהמעבר לייצור משותף בין TSMC ואינטל לא אמור לגרום לשינויים נראים לעין בטווח הקצר. המכשירים ימשיכו להימכר באותם ערוצים ועם אותם קווי מוצרים.
הדבר הצפוי ביותר הוא שהדגמים האירופיים הראשונים עם שבבי סדרת M מתוצרת אינטל הם יגיעו החל משנת 2027, משולבים בדורות של מקבוק אייר ואייפד פרו או אייפד אייר שטרם יצאו. מיצובם ימשיך להיות של מחשבים ניידים קלים וטאבלטים מתקדמים לשימוש אישי, חינוכי ומקצועי.
מכיוון שכל העיצובים נמצאים תחת שליטה ישירה של אפל, צפוי ש... ההבדלים בין שבב M שמיוצר על ידי TSMC לזה שמיוצר על ידי אינטל כמעט בלתי אפשריים להבחנה. בשימוש יומיומי: אותם מפרטים, אותם חיי סוללה, ובתיאוריה, אותה רמת יציבות.
השפעה עקיפה, אם האסטרטגיה תעבוד, יכולה להיות יציבות רבה יותר בזמינות המוצרעם שני בתי יציקה גדולים שחולקים את עומס העבודה, אפל תהיה ממוצבת טוב יותר כדי להימנע ממחסור במלאי בתקופות של ביקוש גבוה, דבר שרלוונטי במיוחד בקמפיינים כמו חזרה לבית הספר או בלאק פריידי באירופה.
מנקודת מבטם של הממשלים האירופיים, העובדה ש חלק מייצור שבבי המפתחות נעשה מחוץ לאסיה זה תואם את מדיניות אבטחת האספקה הנוכחית. למרות שאירופה מגבירה את הייצור שלה באמצעות יוזמות כמו חוק השבבים של האיחוד האירופי, השילוב של TSMC ואינטל כשותפות של אפל מפחית את הסיכון לבעיות מקומיות שישפיעו על השוק האירופי.
הכל מצביע על כך שאם שלב חדש זה של שיתוף פעולה יתממש, אפל ואינטל ישכתבו מחדש את מערכת היחסים ביניהן במונחים שונים מאוד מאשר בעידן המקינטוש עם מעבדי x86.אפל תשמור על שליטה מוחלטת על העיצוב ותחלק את הייצור בין TSMC לאינטל כדי להשיג יתרון טכנולוגי ופוליטי, בעוד שלאינטל תהיה הזדמנות להוכיח בפועל כי מחויבותה להפוך ליצרן עולמי גדול היא אמיתית. עבור משתמשים, במיוחד בשווקים כמו ספרד ושאר אירופה, התוצאה אמורה להתבטא בהיצע עמיד יותר למק ואייפד, מבלי להתפשר על רמת הביצועים והיעילות שאפיינו את Apple Silicon מאז הקמתה.
אני חובב טכנולוגיה שהפך את תחומי העניין ה"חנון" שלו למקצוע. ביליתי יותר מ-10 שנים מחיי בטכנולוגיה מתקדמת והתעסקות עם כל מיני תוכניות מתוך סקרנות טהורה. עכשיו התמחיתי בטכנולוגיית מחשבים ומשחקי וידאו. הסיבה לכך היא שכבר יותר מ-5 שנים אני כותב לאתרים שונים בנושאי טכנולוגיה ומשחקי וידאו, ויוצר מאמרים המבקשים לתת לכם את המידע הדרוש לכם בשפה מובנת לכולם.
אם יש לך שאלות, הידע שלי נע מכל מה שקשור למערכת ההפעלה Windows וכן אנדרואיד לטלפונים ניידים. והמחויבות שלי היא אליך, אני תמיד מוכן להקדיש כמה דקות ולעזור לך לפתור כל שאלה שיש לך בעולם האינטרנט הזה.