Xiaomi XRING 01: ערכת השבבים הקניינית הראשונה של Xiaomi לטלפונים ניידים, כל מה שאנחנו יודעים

אחרי שנים של שמועות, הדלפות וספקולציות, סוף סוף שיאומי אישרה רשמית את השקת המעבד הנייד הראשון שלה, ידוע כ רינג 01. ההודעה נעשתה ישירות על ידי ליי ג'ון, מנכ"ל החברה, דרך פלטפורמת המדיה החברתית Weibo, ועוררה התרגשות רבה בתעשיית הטכנולוגיה הבינלאומית.

ה-SoC החדש של שיאומי לא רק מייצג התקדמות טכנית עבור המותג, אלא גם מייצג צעד אסטרטגי איתן עבור להפחית את התלות מיצרנים אמריקאים כמו קוואלקום ומדיהטק. לפיכך, החברה שואפת להתמודד עם מתחים גיאופוליטיים פוטנציאליים ולהבטיח שליטה מוחלטת על החומרה של מוצריה.

פרויקט ארוך טווח: עשר שנות פיתוח

ה-XRING 01 הוא תוצאה של עשור של מחקר ופיתוח, שבו שיאומי שיתפו פעולה יותר מאלף אנשי מקצוע מתחומים טכנולוגיים שונים. על פי מקורות שונים, החטיבה האחראית על ערכת השבבים הזו תונהג על ידי בכיר לשעבר של קוואלקום, דבר המדגים את הרצינות והשאפתנות של הפרויקט.

זו לא הפעם הראשונה ששיאומי בוחנת עיצוב שבבים, לאחר שניסתה זאת בשנת 2017 עם ה-Surge S1 עבור ה-Mi 5c, ואחריו ה-Surge C1 המיועד לצילום ב-Mi Mix Fold. עד להגעתו של ה-XRING 01, המותג הגביל את עצמו לתכנון מעבדים משניים עבור פונקציות ספציפיות., בעוד שהמעבדים העיקריים המשיכו לקבל סופקו על ידי חברות חיצוניות.

הופעתו של XRING 01 מסמנת נקודת מפנה: זהו המעבד הראשי הראשון שנוצר כולו על ידי שיאומי עבור הסמארטפונים שלה.. עם השקה זו, החברה מצטרפת לקבוצה קטנה של יצרנים שמשלבים מעבדים משלהם, וממקמת את עצמה לצד ענקיות כמו אפל, סמסונג, וואווי וגוגל.

מפרט טכני שדלף: ארכיטקטורה וביצועים

בעוד ששיאומי טרם חשפה את כל הפרטים הטכניים של ה-XRING 01 שלה, ההדלפות האחרונות מספקות הצצה ראשונה לארכיטקטורה שלו. השבב ישתמש בצומת N4P של TSMC, המבוסס על טכנולוגיית 4 ננומטר., אשר צופה איזון טוב בין יעילות אנרגטית לביצועים.

לגבי תצורת הליבה, ה-XRING 01 יבחר במבנה 1+3+4ליבה ראשית מדגם Cortex-X925 בעלת ביצועים גבוהים במהירות 3,2GHz, שלוש ליבות Cortex-A725 במהירות 2,6GHz וארבע ליבות Cortex-A520 במהירות 2,0GHz המתמקדות ביעילות. עבור החלק הגרפי, שילוב של כרטיס מסך IMG DXT72 של Imagination Technologies פועל בתדר של 1,3GHz, מה שמעריך כיעיל יותר מ-Adreno 740 שנמצא בסנאפדרגון 8 דור 2.

למרות שעדיין לא אושרו כל הפרטים, ה-XRING 01 אינו מיועד להתחרות ישירות ב-SoCs החזקים ביותר של הרגע, כגון ה- Snapdragon 7 Gen4 או המימד 9400, אלא למקם את עצמו בטווח "מותאם" בינוני-גבוה או יוקרתי, דבר שיכול להועיל למחיר ולזמינות של מסופי שיאומי עתידיים.

לקראת עצמאות טכנולוגית: רלוונטיות אסטרטגית

La החלטה לפתח SoC משלה עונה על הצורך ב להפחית את החשיפה למגבלות אספקה ​​פוטנציאליות או למתיחות גיאופוליטית. ההקשר ברור: סכסוכי סחר בין סין לארצות הברית משפיעים על שרשרת האספקה ​​העולמית, ו... להסתמך לחלוטין על רכיבים אמריקאים הפך לנקודת תורפה עבור יצרנים סינים.

עם ה-XRING 01, שיאומי שואפת לשלוט טוב יותר בשילוב בין חומרה לתוכנה, משהו שמותגים אחרים כמו אפל כבר השיגו בזכות השבבים המותאמים אישית שלהם. מהלך זה יקל על אופטימיזציה של חוויית המשתמש ויאפשר גמישות רבה יותר בעת השקת מכשירים ושירותים חדשים, הן בתחום הסמארטפונים והן בתחום הרכב החשמלי המתפתח, שם המותג שואף גם הוא להטביע את חותמו.

בנוסף, טכנולוגיית 4nm יכולה לתרום ל לשפר את יעילות האנרגיה ולהפחית את עלויות הייצור, מה שמבטיח אספקה ​​יציבה יותר ופחות פגיעות להגבלות סחר של ארה"ב.

השקה ויישומים ראשונים

El ערכת השבבים XRING 01 תצא רשמית בסוף מאי., אם כי לעת עתה שיאומי אישרה רק את שמה ופיתוחה. אחד המכשירים הראשונים שיוכלו לשלב אותו יהיה ה-Xiaomi 15s ההיפותטי., המוצע כמודל הבכורה של טכנולוגיה זו. שילוב של SoC משלו עשוי לסמן שינוי משמעותי בקו הסמארטפונים של החברה, המאפשר לך לכוונן עוד יותר את התוכנה והחומרה, כפי שקורה במוצרי אפל.

הארכיטקטורה והתכונות של ה-XRING 01 חושפים כוונתה של שיאומי להתקדם לעבר עצמאות טכנולוגית גדולה יותר. זה יאפשר לה להגיב טוב יותר לאתגרי השוק העולמי ולחזק את נוכחותה הן בפלח הצרכני והן בתחומים אסטרטגיים חדשים.

כניסתה של שיאומי לעולם השבבים הביתיים זהו צעד משמעותי שעשוי לשנות את כללי המשחק עבור יצרנים סיניים. ואולי גם בתעשיית המובייל באופן כללי. כולם שמים לב היטב למחויבותה של שיאומי, אשר עם XRING 01 מבקשת לבסס את עצמה כאחד הכוחות הטכנולוגיים העיקריים בזירה הבינלאומית.