- WSJは、インテルとTSMCが製造提携または投資について協議していると報じた。
- 潜在的な協力は、先進的なファウンドリーと生産能力に重点を置くことになるだろう。
- 市場は上昇傾向で反応し、インテルの株価は市場前取引で4,6%上昇した。
- インテルは最近、NVIDIAとの契約など、ロードマップを強化するための一連の戦略的動きを行っている。
インテルが新たな動き 半導体基板上および 製造関係を強化するためにTSMCにアプローチした, analizando la TSMCへの依存進捗状況 The Wall Street Journalアメリカ企業のCEOであるリップ・ブー・タンは、台湾企業の同僚であるCCウェイと会談し、 協力の可能性問題となるのは、 製造契約への相互投資 次世代の高度なノードに向けられています。
今のところ、協議の範囲は閉じられておらず、 それは予備的な連絡となるだろうそれでも市場は素早く反応し、インテル株はプレオープンセッションで反発した。 4,6%上昇して35,55ドルこの運動が知られるようになってから、関心が高まった。 世界のチップチェーンにおける2つの主要プレーヤーを連携機能と供給スケジュールを再構成する可能性があります。
インテルとTSMCの間で何が交渉されているのか
検討されている選択肢は、鋳造所を中心とした産業界の連携を示唆している。これは次のようなことにつながる可能性がある。 キャパシティ契約、共有プロセス、またはTSMCサポート 特定のインテル製品特に、生産効率とウェハあたりの歩留まりが大きな違いを生む最先端技術においては重要です。
タイムラインや技術的範囲に関する公式の詳細はありません。、そして部品 確約はしていない具体的な詳細が不明なため、最もありそうなシナリオは、インテルが ボリュームと柔軟性を確保する 最先端のプロセスにおいて一方、TSMCは、その第一原則を変えることなく、先進ノードにおける基準としての地位を維持している。 複数のクライアントに対するメーカー中立性.
市場の反応とアナリストの読み
このリークはインテルの株価に即座に影響を与え、当初は重要な提携への関心を反映して上昇した。アナリスト企業の間では、依然として慎重な見方が続いており、45社のうち 3人が買いを推奨、37人が保有、5人が売りを推奨平均目標価格は約 23ドル注意深さは、株価がほぼ 70% en lo que va de año.
根底にあるメッセージは2つある。一つは、TSMCとの契約によって重要なノードでの実行力が向上し、運用リスクが軽減されるという事実が市場において織り込まれていること。もう一つは、異なるロードマップを統合する複雑さが、 明確なガバナンスと技術的安全策 競争上の優位性を薄めないようにするため。
インテルが今パートナーを探している理由
Intel atraviesa una ビジネスを強化し、プロセス移行を加速するための徹底的な再編, como sus ルナレイクチップ同社は年間を通して営業を終えることを目指して人員調整を提案した。 従業員数75.000人（約25%減） 同社は、より短期的な利益が見込めるプロジェクトを優先するため、ドイツにある巨大工場の建設中止を含む投資を再検討した。
同時に、同グループは最近NVIDIAと締結したような戦略的契約を締結した。 inversión de 5.000 millones de dólares グリーンジャイアントのGPUを将来のインテルの消費者向けチップに統合するなどの協力関係に加え、 AIサーバーハードウェアTSMC に対するアプローチも同じ論理に当てはまります。 コストと市場投入までの時間に焦点を当てながら、機能を確保し、ロードマップを加速します。.
同時にブルームバーグは、インテルとティム・クックが投資の可能性を探るために接触したと報じた。この会話は 探索的かつ補完的 TSMCとの提携はオープンな段階に入った。公式発表はないが、AIコンピューティングの需要が先進的な製造業の供給に圧力をかけている状況において、金融パートナーや技術パートナーを追加する可能性は、インテルにとって戦略的な動きの余地を広げることになる。
インテルとTSMCの協定が業界にもたらす影響
交渉が成功すれば、その影響は世界のサプライチェーン全体に及ぶだろう。インテルとTSMCはサムスンと並んで世界三大メーカーの2社であり、合意が成立すれば、 供給回復力の向上、ノード最適化、PC からデータ センター、人工知能まで、高価値製品向けのより効率的な容量割り当てを実現します。
課題もいくつかある。スケジュールを統一し、機密保持の限度を明確にし、 TSMCのファウンドリーとしての中立性 インテルは知的財産とIDM 2.0戦略を守りながら、マルチユーザー化を推進する。規制、競争、そして地政学的な要因は、チップ製造の現状を変えるような取引には、より一層の審査の層を加えることになるだろう。
インテルとTSMCの合意への関心は、ある傾向を如実に示している。大手テクノロジー企業は、先端ノードにおける生産能力を確保し、主要製品の提供を加速するための柔軟な方式を模索しているのだ。それが成功するかどうかはさておき、この提携を巡る検討だけでも、半導体の性能と効率を飛躍的に向上させるには、次の段階が必要となることは明らかだ。 選択的なコラボレーション、財務規律、そして完璧な実行.
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