- MediaTek은 9월 22일 중국에서 4GHz 이상의 최대 클록과 3nm(N3P) 공정을 갖춘 Dimensity 9500을 공개할 예정입니다.
- 4,21GHz의 Ultra 코어를 탑재한 1+3+4 CPU, Mali-G1 Ultra MC12 GPU와 100 TOPS에 가까운 차세대 NPU.
- 효율성과 성능이 크게 향상되었습니다. 이전 세대와 비교했을 때 싱글 코어는 최대 +32%, 멀티 코어는 +17%, 소비량은 -30% 감소했습니다.
- Vivo X300과 OPPO Find X9 Pro가 이 기능을 탑재한 첫 번째 제품 중 하나이며, Geekbench와 AnTuTu에서 이미 점수가 유출되었습니다.
MediaTek은 이미 새로운 플래그십 SoC에 대한 날짜를 정했습니다. Dimensity 9500 프레젠테이션 오늘 9월 22일 중국에서 기념됩니다경쟁사의 연례 행사보다 앞서 중요한 발표를 하게 된 것입니다. 이 칩은 명확한 목표를 가지고 출시되었습니다. 하이엔드 안드로이드를 한 단계 더 발전시키다 주파수가 4GHz를 초과합니다.
공식 정보와 지속적인 유출에 따르면 이 프로세서는 다음에 베팅하고 있습니다. TSMC에서 3nm(N3P)로 제조한 1+3+4 CPUArm Mali-G1 Ultra MC12 GPU와 100 TOPS에 가까운 차세대 NPU가 탑재됩니다. 이 기술을 최초로 출시할 후보군에는 강력한 vivo X300과 OPPO Find X9 Pro.
1+3+4 아키텍처와 3nm 공정
Dimensity 9500은 다음 구성을 채택합니다. 고성능 1+3+4 울트라 "트래비스" 코어를 탑재 최대 4,21GHz3,50GHz의 "Alto" 코어 3개와 2,70GHz의 "Gela" 코어 4개로 구성됩니다. All Big Core 방식의 세 번째 버전은 지속적 피크 전력 TSMC의 N3P 리소그래피를 활용해 효율성을 높였습니다.
전체를 공급하기 위해 디자인은 통합됩니다. 16MB L3 캐시 및 10MB SLC, LPDDR5X 메모리 최대 10.667Mbps 및 스토리지 4개 라인의 UFS 4.1. 내부 수치와 초기 테스트에 따르면 다음과 같은 이야기가 있습니다. 단일 코어 성능 +32%, 멀티코어에서 +17%최대 성능에서 Ultra 코어 소모량이 최대 55% 감소합니다. 최대 -30% 에너지 전체적으로 이전 세대와 비교했을 때.
그래픽, 화면 및 게임 플레이
그래픽 섹션은 다음을 담당합니다. Arm Mali-G1 Ultra MC12MediaTek이 목표로 하는 것은 최대 120 FPS (효과 포함) 레이 트레이싱성능이 약 33% 향상되고 효율성이 42%에 가까워졌습니다. 회사는 최적화를 위해 여러 연구와 협력하고 있습니다. 호환되는 제목 그리고 새로운 GPU를 요구 사항이 높은 모바일 게임에 적용합니다.
디스플레이에서 SoC는 해상도를 지원합니다. WQHD+ 및 최대 180Hz의 화면 재생 빈도. 또한 인터페이스를 통합합니다. 3포트 MIPI 복잡한 접이식 기기와 주변 환경에 따른 자동 색상/대비 조정 기능을 통해 실내외에서 더욱 편안한 경험을 제공합니다.
온디바이스 AI: NPU 990 및 생성 엔진
새로운 NPU 9세대(MediaTek 990) 주위에 도달하다 100 상단 생성 AI에 초점을 맞춘 기능 모음을 선보입니다. 대리인의. 생성 AI 엔진 2.0 INT 및 FP 작업의 성능을 두 배로 높이고 텍스트에 대해 최대 128k 토큰의 컨텍스트를 지원하며 가속화합니다. 4K 이미지 생성. 양자화 LM BiNet 1.58비트 또한 소비를 최대 33%까지 줄이겠다고 약속했습니다.
고급 배열 확장(SME) 지원 및 컴파일러 최적화가 결합되어 수행됩니다. 휴대폰 자체의 AI 모델 매우 낮은 지연 시간으로. 이 접근 방식은 비전, 음성 및 다중 모드 생성 작업을 우선시하며 다음에 중점을 둡니다. 개인정보 보호 및 즉각적인 대응 클라우드에 의존하지 않고도.
카메라, 연결성 및 위치
이미지에서 ISP는 이마직 1190 RAW 전처리, 30fps 연속 초점 추적, 그리고 개선된 인물 사진 모드를 지원합니다. 비디오 촬영 시, 이 칩은 8K60, EIS를 사용하여 120fps에서 4K 영화 모드에서 4K60. 최대 카메라 수치는 다음과 같습니다. 최대 320MP차세대 센서의 문을 열었습니다.
5G 연결은 3GPP 릴리스 17에서 지원됩니다. 셀룰러 주파수 대역, 캐리어 집계(DL: Sub-6, 5CC 최대 350MHz, 4×4 MIMO 포함; UL: 2CC 최대 200MHz), 듀얼 SIM 듀얼 액티브 그리고 256QAM을 사용한 VoNR과 함께 미디어텍 5G 울트라세이브 소비를 줄이기 위해서입니다. 목표는 실제 사용 시 최고 속도와 주행 거리의 균형을 맞추는 것입니다.
로컬 네트워크의 경우 SoC는 다음을 통합합니다. Wi-Fi 7(TBTC) 최대 7,3Gbps 듀얼 모터를 탑재한 고급 블루투스. 지능형 AI 관리 기능 혼잡을 예측하다 그리고 매개변수를 조정하여 줄이십시오. 최대 50% 지연Wi-Fi에서는 약 20%, 5G에서는 10%의 성능 향상이 있습니다. 위치 지정에는 다중 대역 지원이 있습니다. GPS, 갈릴레오, BeiDou, Glonass, QZSS 및 NavIC.
이미 등장한 최초의 장치와 성능
변경 사항이 없으면 살아있는 사람은 첫 번째 사람 중 하나가 될 것입니다 X300 시리즈로 Dimensity 9500 출시, 자체 V3 이미징 칩과의 통합이 예상됩니다. 또한 고려되고 있습니다. OPPO X9 Pro 찾기 초기 모델과 칩을 사용한 경쟁 모델 사이 샤오미 최초의 자체 칩셋출시 행사는 중국 현지 시간으로 22일 오후 2시에 예정되어 있습니다.
나온 예비 테스트 결과는 놀라운 수치를 보여줍니다. Geekbench에서 Dimensity 9500을 탑재한 Find X9 Pro 싱글에서는 약 3.394포인트, 멀티에서는 약 9.974포인트를 기록했습니다., vivo X300이 범위에서 발견되었습니다. 3.502/10.0k. AnTuTu v11 및 AnTuTu 순위, 약의 총계가 기록되었습니다. 4,05억 포인트항상 그렇듯이 이러한 숫자는 펌웨어, RAM 또는 방열판에 따라 달라질 수 있습니다.
MediaTek은 이 SoC를 탑재한 최초의 모바일을 나타냅니다. 마지막 분기에 도착할 것이다CPU, 그래픽의 개선을 활용하기 위해 공격적인 일정을 설정합니다. 온디바이스 AI, 연결성 및 효율성을 높여 안드로이드의 최상위에서 경쟁합니다.
결합된 기술 시트를 사용하여 4,21GHz 피크, TSMC N3P, 120 FPS 레이 트레이싱 GPU, ~100 TOPS NPU 및 Wi-Fi 7 플러스 5G R17Dimensity 9500은 다음과 같이 배치됩니다. MediaTek의 지금까지 가장 야심찬 제안, 연말과 내년 초의 주력 제품을 강화하기 위해 호출되었습니다.
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