Bîra HBM çi ye û çima di sala 2025an de RAM û GPUyan bihatir dike?

Te di van demên dawî de hewl daye ku kartek grafîkê ya asta bilind bikirî an jî RAM-a komputerê xwe nûve bikî? Dibe ku tu ji bihayên hin kitan matmayî mayî, ku ji sê qatan zêdetir bûne. Li pişt vê zêdebûnê çi heye? Di nav sedemên din de, daxwaza ji bo bîra HBMLê bîra HBM çi ye û çima di sala 2025-an de bihayê RAM û GPU-yan bilind dike?

Bîra HBM bi rastî çi ye?Bîra Bandwidth Bilind)?

Her tişt di sala 2024an de wekî trendek nerm dest pê kir ku di sala 2025an de zû bû rastiyek neçar. Ji nişkê ve, bihayên RAM û GPUyan dest bi bilindbûnê kirin. Me di nivîsên berê de, digel..., behsa vê tevgera bazarê kiribû. Sedemên wê û bandora wê ya li ser cîhanê(Li mijarên sereke binêre) Ji ber kêmbûna bîranînê, buhayê GPU-yên AMD zêde dibe y Bihayên RAM-a DDR5 pir zêde dibin: çi bi biha û stokan diqewime).

Lê îro em li vir in ku li ser lehengê sereke yê vê guhertinê biaxivin: bîra HBM. Ev kurtenav tê wateya Bîra Bandwidth Bilind an jî Bîra Bandwidtha Bilind, û behsa teknolojiya hardware ku gelek deng vedide. Û wekî ku hûn belkî jixwe guman dikin, ew pêdiviyek taybetî ya têkildarî Zekaya Sûni çareser dike.

Berevajî bîra GDDR ya kevneşopî, ku li ser motherboardê bi awayekî horizontî hatiye rêzkirin, Çîpên HBM bi awayekî vertîkal hatine rêzkirin.Ji ber vê yekê ew guhertinek radîkal a mîmarî pêşkêş dikin: ew dişibin asîmanbirên silîkonê yên piçûk. Ev rêzkirina 3D di qadeke mînîmal de dendika awarte bi dest dixe: di kêmtir de bêtir.

Leza bilindtir û xerckirina kêmtir

Û ew çawa bi hev û bi pêvajoykerê ve girêdayî ne? Bi rêya Through-Silicon Vias (TSV), bi hezaran girêdanên mîkroskopîk ku bi awayekî vertîkal di nav çîpan re derbas dibinEv girêdan rêyên daneyan ên pir bilez di navbera tebeqeyên bîrê û pêvajoykerê de diafirînin. Ji bo ku her tişt ewqas baş bixebite, girîng e ku bîra HBM bi qasî ku pêkan nêzîkî pêvajoykerê be.

Ji ber vê yekê, li şûna ku li ser çîpên cuda yên ku bi motherboardê ve hatine zeliqandin bin, bîra HBM rasterast li ser an li kêleka pêvajokerê (GPU an CPU) tê danîn. Ev bi karanîna navbeynkarek silîkonî, substratek taybetî ku wekî platformek girêdana bi dendika bilind tevdigere, tê bidestxistin. Bi saya vê sêwiranê, rêyên elektrîkê kurttir in, ku di encamê de ... xerckirina enerjiyê kêmtir, derengiya kêmtir, û bandfirehiya pir mezin.

Ji bo ku hûn ramanek bidinê: Bîra GDDR6X, modelek nifşê herî dawî, digihîje nêzîkî 1 TB/s bandwidth. Berevajî vê, Guhertoyên heyî yên HBM3E ji 1.2 TB/s derbas dibinÛ bi HBM4 re di rê de, tê payîn ku performans pir zêdetir be.

Bîra HBM: Çima RAM û GPU di sala 2025-an de bihatir dibin

Bi awayekî mantiqî, ji ber belavbûna berfireh a zekaya sûnî, Daxwaza zêde dibe ji bo bîra HBM Di bazara teknolojiyê de, hemî modelên AI-ya afirîner tiştek hevpar heye: xerckirina wan a zêde ya bandwidtha bîranînê. Teknolojiya hardware ya kevneşopî nikare bigihêje vê astê, lê mîhengkirina HBM vê pirsgirêkê bi rengekî xweşik û bi bandor çareser dike.

Lê belê AI ne tenê ajokar e. Sektorên din, wek mînak hesabkirina kûantûmê, simulasyona molekulî, an jî rastiya virtual a bi rastiya bilindEw ji şiyanên HBM jî sûd werdigirin. Eşkere ye: her ku ev sepan tevlihevtir û daxwazkartir dibin, veguheztina ber bi mîmariyên bi bîra bandfirehiya bilind neçar e.

Ewqas zêde ku şîrketên mîna NVIDIA, Google, û Amazon Web Services Wan peymanên pir-salî îmze kirine da ku dabînkirina bîra HBM misoger bikin.Hilberîner kî ne? Navenda sereke li Asya û Dewletên Yekbûyî yên Amerîkayê ye: Samsung, SK Hynix Micron û Microsoft şirketên berpirsiyar in ji bo bicihanîna vê daxwazê. Ew her wiha RAM-ên kevneşopî çêdikin... û ev jî sedema bihayê wê yê bilind e.

Hilberîn dadikeve… biha zêde dibin…

Bi awayekî xwezayî, hemû dem û çavkaniyên şîrketên çêkirina nîvconductoran ji bo hilberîna bîra HBM hatine veqetandin. Û bi awayekî mentiqî, ev Ev kapasîteya berdest ji bo çêkirina bîra GDDR û DDR kêm dike. kevneşopî. Hilberîn kêm dibe… kêmasî çêdibin… biha bilind dibin… ewqas hêsan e.

Girîng e ku were zanîn ku çêkirina van bîran pêvajoyek tevlihev e, ku bi girîngî ji hilberîna GDDR û DDR cuda ye. Ji ber vê yekê, ne ewqas hêsan e ku meriv hilberîna modelek rawestîne da ku hilberîna modela din ji nû ve dest pê bike. Ev yek ji bo madeyên xav jî derbas dibe: ji bo hilberîna bîra HBM materyalên taybetî hewce ne. Bi kurtasî: Ew xetên sêwirana cuda ne.

Û divê li ser vê yekê kombûna erdnîgarî ya hilberîneran li Koreya Başûr û Dewletên Yekbûyî yên Amerîkayê jî were zêdekirin. Ev rastî kapasîteya bersiva gerdûnî sînordar dike, ku Ev yek jî nirxê li Ewropayê bêtir zêde dike.Bandora vê yekê li ser bikarhêneran çi bûye? Hejmarên jêrîn nîşan didin ka ev yek çiqas bandor li ser zêdebûna bihayê RAM û GPUyan di sala 2025an de kiriye:

• Zêdebûneke ji %20 heta %40 di buhayên firotanê de heta sala 2025an RAMa DDR5.
• Li gorî çaryeka duyem ji sedî 8 zêde bûye û gihîştiye ji sedî 13an DRAM ji bo serveran, bi rewşên giran heta %40 - %50.
• Kêmasiya dabînkirinê Bîra grafîkî (GDDR6/GDDR7), bandorê li GPU-yên xerîdaran dike.
• Li gorî çaryeka duyem zêdetirî %10 zêde bûye Bîra LPDDR5X ji bo cîhazên mobîl.

Bîranînên HBM: Di Pêşerojê de Çi Li Bendê Bin

Di encamê de, em dikarin wiya bibêjin Çêkirina bîranînên kevneşopî êdî ne pêşanî yeHemû çav li ser bîra HBM ne. Bo nimûne, Micron, yek ji sê mezintirîn hilberînerên bîran li cîhanê, vê dawiyê ragihand ku ew ji bazara firotanê derdikeve. Ji bo bêtir agahdarî, gotarê bixwînin. Micron Crucial digire: pargîdaniya bîranîna xerîdar a dîrokî ji pêla AI-ê xatir dixwaze.

Her çiqas çareseriyên din derkevin holê jî, xerîdar û karsaz dê neçar bimînin ku bi bihayên bilind û hebûna sînorkirî re rû bi rû bimînin. Bîra HBM rasterast berpirsiyarê zêdebûna lêçûna RAM û GPU-yan di sala 2025-an de ye. çavkaniyek wisa stratejîk ji bo pêşveçûna AI û teknolojiyên dinNe ecêb e ku ew ê di meh û salên pêş de çavkanî û baldariyê bidomîne.