HBM эс тутуму деген эмне жана ал эмне үчүн RAM жана GPUлерди 2025-жылы кымбаттатууда?

Сиз жакында жогорку сапаттагы графикалык картаны сатып алууга же компьютериңиздин оперативдик эс тутумун жаңыртууга аракет кылдыңызбы? Кээ бир комплекттер үчүн үч эседен ашык кымбаттаган баалар сизди таң калтыргандыр. Бул өсүштүн артында эмне турат? Башка себептер менен катар, HBM эсине суроо-талапБирок HBM эс тутуму деген эмне жана ал эмне үчүн 2025-жылы RAM жана GPU баасын көтөрүүдө?

HBM эс тутуму деген эмне?Жогорку өткөрүү жөндөмдүүлүгү эстутум)?

Мунун баары 2024-жылы орточо тенденция катары башталган, ал тез арада 2025-жылы кутулгус чындыкка айланган. Капысынан RAM жана GPU баасы тездик менен көтөрүлө баштады. Бул рыноктун кыймылын биз буга чейин эле мурунку посттордо айтып өткөнбүз анын себептери жана анын глобалдык таасири(Темаларды караңыз) Эстутум жетишсиздигинен улам AMD GPU баасынын өсүшү y DDR5 RAM баасы асмандап кетти: баалар жана акциялар менен эмне болуп жатат).

Бирок бүгүн биз бул силкинүүнүн башкы каарманы: HBM эс тутуму жөнүндө сүйлөшүү үчүн келдик. Бул аббревиатура билдирет Жогорку өткөрүү жөндөмдүүлүгү эстутум же Жогорку өткөрүү жөндөмдүүлүгү эстутум, жана а билдирет аппараттык технология бул көп ызы-чуу жаратууда. Жана сиз, балким, буга чейин шектенгендей, ал Жасалма интеллект менен байланышкан белгилүү бир муктаждыкка жооп берет.

Motherboard горизонталдуу жайгаштырылган салттуу GDDR эс тутумунан айырмаланып, HBM чиптери тигинен тизилгенОшентип, алар радикалдуу архитектуралык өзгөрүүнү киргизишет: алар кремнийден жасалган кичинекей асман тиреген имараттарга окшош. Бул 3D аранжировка минималдуу мейкиндикте өзгөчө тыгыздыкка жетишет: азыраакта көбүрөөк.

Жогорку ылдамдык жана аз керектөө

Жана алар бири-бирине жана процессорго кантип туташат? Silicon Vias аркылуу (TSVs), чиптер аркылуу вертикалдуу өткөн миңдеген микроскопиялык байланыштарБул байланыштар эс тутум катмарлары менен процессордун ортосунда өтө ылдам маалымат магистралдарын түзөт. Баары жакшы иштеши үчүн, HBM эс тутуму процессорго мүмкүн болушунча жакын болушу керек.

Ошентип, энелик платага ширетилген өзүнчө микросхемаларда болуунун ордуна, HBM эс тутуму түз процессордун (GPU же CPU) жанында же анын жанында жайгашкан. Бул кремний interposer, жогорку тыгыздыктагы байланыш платформа катары иш-аракет кылган атайын субстрат аркылуу жетишилет. Бул дизайндын аркасында электр жолдору кыскараак болуп, натыйжада а төмөнкү энергия керектөө, төмөнкү кечигүү жана эбегейсиз өткөрүү жөндөмдүүлүгү.

Сизге түшүнүк берүү үчүн: GDDR6X эс тутуму, акыркы муундагы модель, болжол менен 1 ТБ/сек өткөрүү жөндөмдүүлүгүнө жетет. Карама-каршы, HBM3E учурдагы версиялары 1.2 ТБ/сек ашатЖана HBM4 жолдо, аткаруу алда канча жогору болот деп күтүлүүдө.

HBM Memory: Эмне үчүн RAM жана GPU 2025-жылы кымбаттап жатат

Логикалык жактан, жасалма интеллекттин кеңири жайылышын эске алганда, а HBM эсине суроо-талап өсүп жатат Технологиялар рыногунда бардык генеративдик AI моделдеринде жалпы бир нерсе бар: алардын эс тутумдун өткөрүү жөндөмдүүлүгүн ашкере керектөө. Салттуу аппараттык технология туруштук бере албайт, бирок HBM конфигурациясы бул маселени жарашыктуу жана натыйжалуу чечет.

Бирок AI жалгыз айдоочу эмес. башка секторлор, мисалы кванттык эсептөө, молекулярдык симуляция же жогорку тактыктагы виртуалдык реалдуулукАлар HBMдин мүмкүнчүлүктөрүнөн да пайда алышат. Бул түшүнүктүү: бул тиркемелер татаал жана талап кылынган сайын, өткөрүү жөндөмдүүлүгү жогору эстутумдары бар архитектураларга өтүү сөзсүз болот.

Ошентип, NVIDIA, Google жана Amazon Web Services сыяктуу компаниялар Алар HBM эс тутумун камсыз кылуу үчүн көп жылдык келишимдерге кол коюшту.Өндүрүүчүлөр кимдер? Жер титирөөнүн очогу Азия жана АКШда: Samsung, SK Hynix Micron жана Microsoft бул суроо-талапты канааттандыруу үчүн жооптуу компаниялар болуп саналат. Алар ошондой эле салттуу оперативдүү эстутумду чыгарышат... жана бул анын баасынын жогору болушунун тамыры.

Өндүрүш төмөндөйт... баалар көтөрүлөт

Албетте, жарым өткөргүчтөрдү өндүрүүчү компаниялардын бардык убактысы жана ресурстары HBM эс тутумун өндүрүүгө жумшалган. Жана логикалык жактан алганда, бул Бул GDDR жана DDR эс тутумун өндүрүү үчүн жеткиликтүү мүмкүнчүлүктөрдү азайтат. шарттуу. Өндүрүш төмөндөйт... тартыштык пайда болот... баалар көтөрүлөт... бул жөнөкөй.

Бул эстутумдарды өндүрүү GDDR жана DDR өндүрүшүнөн олуттуу түрдө айырмаланган татаал процесс экенин белгилей кетүү маанилүү. Демек, бир моделдин өндүрүшүн токтотуп, экинчисин чыгарууну улантуу оңой эмес. Ошол эле сырьего тиешелүү: HBM эс тутумун өндүрүү үчүн атайын материалдар талап кылынат. Кыскача айтканда: Алар өзүнчө дизайн линиялары.

Буга Түштүк Кореядагы жана АКШдагы өндүрүүчүлөрдүн географиялык концентрациясын кошуу керек. Бул чындык глобалдык жооп берүү мүмкүнчүлүгүн чектейт, бул Бул Европадагы бааларды дагы жогорулатат.Колдонуучуларга кандай таасир этти? Төмөнкү сандар бул 2025-жылы RAM жана GPU баасынын өсүшүнө канчалык таасир эткенин көрсөтүп турат:

• 2025-жылга карата дүң баанын 20%дан 40%га чейин өсүшү DDR5 RAM.
• Чейрек сайын 8% дан 13% га чейин өстү серверлер үчүн DRAM, 40% - 50% га чейин өзгөчө учурларда.
• Сунуштардын жетишсиздиги Графикалык эс тутум (GDDR6/GDDR7), керектөөчү GPUларга таасир этет.
• Чейрек сайын 10% дан ашык өсүш LPDDR5X эс тутуму мобилдик түзмөктөр үчүн.

HBM Memoirs: Келечекте эмнени күтүш керек

Жыйынтыктап айтканда, биз ушуну айта алабыз Кадимки эстутумдарды өндүрүү мындан ары артыкчылыктуу эмесБардык көз HBM эсинде. Мисалы, дүйнөдөгү эң чоң үч эстутумду өндүрүүчүлөрдүн бири Micron жакында эле чекене рыногун таштап жатканын жарыялады. Көбүрөөк маалымат алуу үчүн, макаланы окуңуз. Micron Crucial өчүрөт: тарыхый керектөөчү эс тутум компаниясы AI толкуну менен коштошту.

Башка чечимдер пайда болуп жатканда, керектөөчүлөр жана ишканалар жогорку баалар жана чектелген жеткиликтүүлүк менен күрөшүүгө туура келет. HBM эс тутуму 2025-жылы RAM жана GPUлардын кымбатташына түздөн-түз жооптуу. AI жана башка технологияларды өнүктүрүү үчүн ушундай стратегиялык ресурсАл кийинки айларда жана жылдарда ресурстарды жана көңүл бурууну уланта бериши таң калыштуу эмес.