Kas yra HBM atmintis ir kodėl dėl jos RAM ir GPU brangsta 2025 m.?

Ar neseniai bandėte įsigyti aukščiausios klasės vaizdo plokštę arba atnaujinti kompiuterio RAM? Tikriausiai jus nustebino kainos, kurios kai kurių rinkinių išaugo daugiau nei tris kartus. Kas lemia šį padidėjimą? Be kitų priežasčių, HBM atminties paklausaBet kas yra HBM atmintis ir kodėl ji didina RAM ir GPU kainas 2025 m.?

Kas tiksliai yra HBM atmintis?Didelio pralaidumo atmintis)?

Viskas prasidėjo kaip vidutinė tendencija 2024 m., kuri greitai tapo neišvengiama realybe 2025 m. Staiga RAM ir GPU kainos pradėjo sparčiai kilti. Apie šį rinkos judėjimą jau užsiminėme ankstesniuose įrašuose, kartu su... priežastys ir jų poveikis visame pasaulyje(Žr. temas) AMD vaizdo plokščių kainų kilimas dėl atminties trūkumo y DDR5 RAM kainos šoktelėjo į viršų: kas vyksta su kainomis ir atsargomis?).

Tačiau šiandien mes čia tam, kad pakalbėtume apie pagrindinį šio sukrėtimo veikėją: HBM atmintį. Šis akronimas reiškia Didelio pralaidumo atmintis arba didelės spartos atmintis ir reiškia a aparatinės įrangos technologija kuris kelia daug ažiotažo. Ir, kaip tikriausiai jau įtariate, jis skirtas konkrečiam su dirbtiniu intelektu susijusiam poreikiui.

Skirtingai nuo tradicinės GDDR atminties, kuri pagrindinėje plokštėje išdėstyta horizontaliai, HBM lustai sukrauti vertikaliaiTaigi jie įveda radikalų architektūrinį pokytį: jie atrodo kaip maži silicio dangoraižiai. Šis 3D išdėstymas pasiekia nepaprastą tankį minimalioje erdvėje: daugiau mažiau.

Didesnis greitis ir mažesnės sąnaudos

Ir kaip jie jungiasi vienas su kitu ir su procesoriumi? Per silicio jungtis (TSV), tūkstančiai mikroskopinių jungčių, kurios vertikaliai eina per lustusŠios jungtys sukuria itin greitus duomenų greitkelius tarp atminties sluoksnių ir procesoriaus. Kad viskas veiktų taip gerai, labai svarbu, kad HBM atmintis būtų kuo arčiau procesoriaus.

Taigi, užuot buvusi atskiruose prie pagrindinės plokštės prilituotuose lustuose, HBM atmintis yra dedama tiesiai ant procesoriaus (GPU arba CPU) arba šalia jo. Tai pasiekiama naudojant silicio tarpiklį – specialų pagrindą, kuris veikia kaip didelio tankio jungčių platforma. Dėl šios konstrukcijos elektros keliai yra trumpesni, todėl... mažesnis energijos suvartojimas, mažesnis delsos laikas ir didžiulis pralaidumas.

Kad susidarytumėte vaizdą: naujausios kartos GDDR6X atmintis pasiekia maždaug 1 TB/s pralaidumą. Tuo tarpu Dabartinės HBM3E versijos viršija 1.2 TB/sO artėjant HBM4, tikimasi, kad našumas bus daug didesnis.

HBM atmintis: kodėl RAM ir GPU brangsta 2025 m.

Logiškai, atsižvelgiant į plačiai paplitusį dirbtinio intelekto diegimą, yra auganti HBM atminties paklausa Technologijų rinkoje visi generatyvinio dirbtinio intelekto modeliai turi vieną bendrą bruožą: nepasotinamą atminties pralaidumo eikvojimą. Tradicinės techninės įrangos technologijos negali su tuo susidoroti, tačiau HBM konfigūracija šią problemą išsprendžia elegantiškai ir efektyviai.

Tačiau dirbtinis intelektas nėra vienintelė varomoji jėga. Kiti sektoriai, pavyzdžiui, kvantiniai skaičiavimai, molekulinis modeliavimas arba didelės raiškos virtuali realybėJie taip pat naudojasi HBM galimybėmis. Akivaizdu: šioms programoms tampant vis sudėtingesnėms ir reikalaujančioms daugiau išteklių, perėjimas prie architektūrų su didelio pralaidumo atmintimi yra neišvengiamas.

Tiek daug, kad tokios įmonės kaip NVIDIA, „Google“ ir „Amazon Web Services“ Jie pasirašė daugiametes sutartis, kad užsitikrintų HBM atminties tiekimą.Kas yra gamintojai? Epicentras yra Azijoje ir JAV: „Samsung“, SK Hynix „Micron“ ir „Microsoft“ yra bendrovės, atsakingos už šios paklausos tenkinimą. Jos taip pat gamina tradicinę operatyviąją atmintį... ir tai yra didesnės kainos priežastis.

Gamyba mažėja… kainos kyla

Natūralu, kad visas puslaidininkių gamybos įmonių laikas ir ištekliai buvo nukreipti į HBM atminties gamybą. Ir logiška, kad tai Tai sumažina GDDR ir DDR atminties gamybos pajėgumus. įprastas. Gamyba mažėja… atsiranda trūkumas… kainos kyla… taip paprasta.

Svarbu pažymėti, kad šių atminčių gamyba yra sudėtingas procesas, gerokai besiskiriantis nuo GDDR ir DDR gamybos. Todėl nėra taip paprasta, kaip sustabdyti vieno modelio gamybą, kad būtų atnaujinta kito. Tas pats pasakytina ir apie žaliavas: HBM atminčiai pagaminti reikalingos specializuotos medžiagos. Apibendrinant: Tai atskiros dizaino linijos.

Prie to reikia pridėti geografinę gamintojų koncentraciją Pietų Korėjoje ir Jungtinėse Amerikos Valstijose. Ši realybė riboja pasaulinius reagavimo pajėgumus, kurie Tai dar labiau padidina kainas Europoje.Koks buvo poveikis vartotojams? Šie skaičiai iliustruoja, kiek tai paveikė RAM ir GPU kainų kilimą 2025 m.:

• Didmeninės kainos iki 2025 m. padidės 20–40 %. DDR5 RAM.
• Ketvirtį padidėjo 8–13 %. DRAM serveriams, o kraštutiniais atvejais – iki 40–50 %.
• Tiekimo trūkumas Grafinė atmintis (GDDR6/GDDR7), paveikiantis vartotojams skirtus GPU.
• Palyginti su ankstesniu ketvirčiu, padidėjo daugiau nei 10 % LPDDR5X atmintis mobiliesiems įrenginiams.

HBM memuarai: ko tikėtis ateityje

Apibendrindami galime tai pasakyti Įprastų prisiminimų kūrimas nebėra prioritetasVisų akys nukreiptos į HBM atmintį. Pavyzdžiui, „Micron“, viena iš trijų didžiausių pasaulyje atminties gamintojų, neseniai paskelbė, kad pasitraukia iš mažmeninės prekybos rinkos. Daugiau informacijos rasite straipsnyje. „Micron“ uždaro „Crucial“: istorinė vartotojų atminties bendrovė atsisveikina su dirbtinio intelekto banga.

Nors atsiranda ir kitų sprendimų, vartotojams ir įmonėms teks susidurti su didelėmis kainomis ir ribotu prieinamumu. HBM atmintis yra tiesiogiai atsakinga už padidėjusias RAM ir GPU kainas 2025 m. toks strateginis išteklius dirbtinio intelekto ir kitų technologijų pažangaiNenuostabu, kad ateinančiais mėnesiais ir metais jai bus skiriama daugiau išteklių ir dėmesio.