Kas ir HBM atmiņa un kāpēc tā padara RAM un GPU dārgākus 2025. gadā?

Vai nesen esat mēģinājis iegādāties augstas klases grafikas karti vai uzlabot datora RAM? Jūs droši vien pārsteidza cenas, kas dažām komplektācijām ir vairāk nekā trīskāršojušās. Kas ir šī pieauguma pamatā? Cita starpā, HBM atmiņas pieprasījumsBet kas ir HBM atmiņa un kāpēc tā 2025. gadā paaugstina RAM un GPU cenas?

Kas īsti ir HBM atmiņa?Liela joslas platuma atmiņa)?

Tas viss sākās kā mērena tendence 2024. gadā, kas ātri kļuva par neizbēgamu realitāti 2025. gadā. Pēkšņi RAM un GPU cenas sāka strauji pieaugt. Mēs jau esam norādījuši uz šo tirgus kustību iepriekšējos ierakstos, kā arī uz iemesli un globālā ietekme(Skatīt tēmas) AMD GPU cenu pieaugums atmiņas trūkuma dēļ y DDR5 RAM cenas strauji pieaug: kas notiek ar cenām un krājumiem).

Bet šodien mēs esam šeit, lai runātu par šīs satricinājuma galveno varoni: HBM atmiņu. Šis akronīms apzīmē Liela joslas platuma atmiņa jeb augstas joslas platuma atmiņa, un tā attiecas uz aparatūras tehnoloģija kas rada lielu ažiotāžu. Un, kā jūs droši vien jau nojaušat, tas risina konkrētu vajadzību, kas saistīta ar mākslīgo intelektu.

Atšķirībā no tradicionālās GDDR atmiņas, kas mātesplatē ir izvietota horizontāli, HBM mikroshēmas ir sakrautas vertikāliTātad tie ievieš radikālas arhitektūras izmaiņas: tie izskatās kā mazi silikona debesskrāpji. Šis 3D izkārtojums minimālā telpā panāk ārkārtēju blīvumu: vairāk mazākā daudzumā.

Lielāks ātrums un mazāks patēriņš

Un kā tie savienojas viens ar otru un ar procesoru? Caur caurspīdīgiem silīcija vadiem (TSV). tūkstošiem mikroskopisku savienojumu, kas vertikāli stiepjas cauri mikroshēmāmŠie savienojumi rada īpaši ātras datu maģistrāles starp atmiņas slāņiem un procesoru. Lai viss darbotos tik labi, ir svarīgi, lai HBM atmiņa atrastos pēc iespējas tuvāk procesoram.

Tātad, HBM atmiņa nav pielodēta uz atsevišķām mikroshēmām mātesplatē, bet gan tiek sakrauta tieši uz procesora (GPU vai CPU) vai blakus tam. Tas tiek panākts, izmantojot silīcija starpposmu — īpašu substrātu, kas darbojas kā augsta blīvuma savienojuma platforma. Pateicoties šai konstrukcijai, elektriskie ceļi ir īsāki, kā rezultātā rodas zemāks enerģijas patēriņš, zemāka latentuma pakāpe un milzīgs joslas platums.

Lai sniegtu jums priekšstatu: GDDR6X atmiņa, jaunākās paaudzes modelis, sasniedz aptuveni 1 TB/s joslas platumu. Turpretī Pašreizējās HBM3E versijas pārsniedz 1.2 TB/sUn, tuvojoties HBM4 izlaišanai, paredzams, ka veiktspēja būs daudz augstāka.

HBM atmiņa: Kāpēc RAM un GPU kļūst dārgāki 2025. gadā

Loģiski, ka, ņemot vērā mākslīgā intelekta plašo ieviešanu, pastāv Pieaugošais pieprasījums pēc HBM atmiņas Tehnoloģiju tirgū visiem ģeneratīvajiem mākslīgā intelekta modeļiem ir viena kopīga iezīme: to nevaldāmā atmiņas joslas platuma patērēšana. Tradicionālās aparatūras tehnoloģijas nespēj tam sekot līdzi, taču HBM konfigurācija šo problēmu atrisina eleganti un efektīvi.

Taču mākslīgais intelekts nav vienīgais virzītājspēks. Citas nozares, piemēram, kvantu skaitļošana, molekulārā simulācija vai augstas precizitātes virtuālā realitāteArī tie gūst labumu no HBM iespējām. Ir skaidrs: tā kā šīs lietojumprogrammas kļūst sarežģītākas un prasīgākas, pāreja uz arhitektūrām ar liela joslas platuma atmiņu ir neizbēgama.

Tik ļoti, ka tādi uzņēmumi kā NVIDIA, Google un Amazon Web Services Viņi ir parakstījuši daudzgadu līgumus, lai nodrošinātu HBM atmiņas piegādi.Kas ir ražotāji? Epicentrs atrodas Āzijā un ASV: Samsung, SK Hynix Uzņēmumi Micron un Microsoft ir atbildīgi par šī pieprasījuma apmierināšanu. Tie ražo arī tradicionālo operatīvo atmiņu... un tā ir tās augstākās cenas pamatā.

Ražošana samazinās… cenas pieaug

Protams, viss pusvadītāju ražošanas uzņēmumu laiks un resursi ir novirzīti HBM atmiņas ražošanai. Un loģiski, ka tas Tas samazina pieejamo GDDR un DDR atmiņas ražošanas jaudu. tradicionālās. Ražošana samazinās… rodas deficīts… cenas pieaug… tik vienkārši tas ir.

Ir svarīgi atzīmēt, ka šo atmiņu ražošana ir sarežģīts process, kas būtiski atšķiras no GDDR un DDR ražošanas. Tāpēc nav tik vienkārši apturēt viena modeļa ražošanu, lai atsāktu otra modeļa ražošanu. Tas pats attiecas uz izejvielām: HBM atmiņas ražošanai ir nepieciešami specializēti materiāli. Rezumējot: Tās ir atsevišķas dizaina līnijas.

Un tam jāpieskaita ražotāju ģeogrāfiskā koncentrācija Dienvidkorejā un Amerikas Savienotajās Valstīs. Šī realitāte ierobežo globālās reaģēšanas spējas, kas Tas vēl vairāk palielina cenas Eiropā.Kāda ir bijusi ietekme uz lietotājiem? Šie skaitļi ilustrē, cik lielā mērā tas ir ietekmējis operatīvās atmiņas un grafisko karšu cenu pieaugumu 2025. gadā:

• Vairumtirdzniecības cenu pieaugums par 20–40 % līdz 2025. gadam DDR5 operatīvā atmiņa.
• Pieaugums par 8% līdz 13% salīdzinājumā ar iepriekšējo ceturksni DRAM serveriem, ekstremālos gadījumos sasniedzot pat 40–50%.
• Piegādes trūkums grafiskā atmiņa (GDDR6/GDDR7), kas ietekmē patērētāju grafiskos procesorus (GPU).
• Pieaugums par vairāk nekā 10% salīdzinājumā ar iepriekšējo ceturksni LPDDR5X atmiņas mobilajiem telefoniem.

HBM memuāri: Ko sagaidīt nākotnē

Noslēgumā mēs to varam teikt Tradicionālo atmiņu radīšana vairs nav prioritāteVisu uzmanība ir pievērsta HBM atmiņai. Piemēram, Micron, viens no trim lielākajiem atmiņu ražotājiem pasaulē, nesen paziņoja, ka pamet mazumtirdzniecības tirgu. Lai iegūtu sīkāku informāciju, izlasiet rakstu. Micron pārtrauc Crucial darbību: vēsturiskais patērētāju atmiņas uzņēmums atvadās no AI viļņa.

Kamēr parādīsies citi risinājumi, patērētājiem un uzņēmumiem būs jārēķinās ar augstām cenām un ierobežotu pieejamību. HBM atmiņa ir tieši atbildīga par RAM un GPU izmaksu pieaugumu 2025. gadā. šāds stratēģisks resurss mākslīgā intelekta un citu tehnoloģiju attīstībaiNav pārsteidzoši, ka tas turpinās piesaistīt resursus un uzmanību turpmākajos mēnešos un gados.