- Apple negocia con Intel que fabrique los chips de entrada de la serie M usando el nodo avanzado Intel 18A de 2 nm.
- Los primeros procesadores producidos por Intel llegarían, como pronto, entre el segundo y el tercer trimestre de 2027.
- TSMC seguirá a cargo de los chips más potentes (Pro, Max y Ultra) y de la mayoría del portafolio de Apple.
- La jugada responde a la búsqueda de más capacidad, menos riesgo geopolítico y mayor peso de la fabricación en Estados Unidos.
La ruptura entre Apple sy Intel en 2020, cuando los Mac abandonaron los procesadores x86 para pasarse a Apple Silicon, parecía definitiva. Sin embargo, varias informaciones procedentes de la cadena de suministro apuntan a que ambas compañías están a punto de retomar su relación bajo un modelo totalmente distinto: Intel volvería a fabricar chips para Apple, pero esta vez como mera fundición y sin intervenir en el diseño.
Según múltiples reportes del analista Ming-Chi Kuo, Apple habría dado ya los primeros pasos para que las futuras generaciones de procesadores M de gama básica se produzcan en las fábricas de Intel en Estados Unidos a partir de 2027. La operación supondría un cambio estratégico de calado para toda la industria de semiconductores y, de rebote, reforzaría la producción tecnológica en territorio norteamericano.
Qué chips fabricaría Intel y cuándo llegarían
Las distintas filtraciones coinciden en que Intel solo fabricaría los procesadores de entrada de la serie M, es decir, los SoC sin apellidos Pro, Max o Ultra. Estos son los chips que Apple monta en productos de gran volumen como los MacBook Air y los iPad Pro o iPad Air, y que representan decenas de millones de unidades al año.
Los informes mencionan específicamente a las futuras generaciones M6 y M7 como principales candidatas, aunque no se descarta que se incluyan otras versiones según evolucione el calendario interno de Apple. La idea es que Intel empiece a enviar silicio de producción entre el segundo y el tercer trimestre de 2027, siempre que las pruebas previas vayan según lo previsto.
En la práctica, el chip que recibiría Intel sería el SoC básico de clase M que Apple suele reservar para portátiles ligeros y tabletas de gama alta. También se abre la puerta a que este procesador pueda terminar impulsando un eventual MacBook más económico basado en un chip derivado del iPhone, un producto del que se viene especulando para la segunda mitad de la década.
En cuanto a volúmenes, las estimaciones apuntan a que los envíos combinados para MacBook Air e iPad Pro/Air se moverían entre los 15 y los 20 millones de unidades anuales en torno a 2026 y 2027. No es una cifra masiva comparada con todo el catálogo de Apple, pero sí suficientemente relevante como para dar aire al negocio de fundición de Intel.
Conviene subrayar que, de cara al usuario final, no se espera ninguna diferencia en rendimiento o funciones frente a los chips producidos por TSMC. El diseño seguirá corriendo por completo a cargo de Apple, con la misma arquitectura Arm y la misma integración con macOS e iPadOS.
Intel 18A: el nodo avanzado que quiere seducir a Apple
El gran atractivo para Apple está en el proceso semiconductor Intel 18A, el nodo más avanzado de la compañía estadounidense. Se trata de una tecnología de Nanometera 2 (sub-2 nm según la propia Intel) que promete mejoras de hasta un 15 % en rendimiento por vatio y alrededor de un 30 % de incremento de densidad frente al nodo Intel 3.
Este mismo proceso 18A es el que impulsa los nuevos Intel Core Ultra serie 3 (Panther Lake), y se está produciendo ya en fábricas situadas en Estados Unidos. Para Apple, esto implica contar con un proveedor adicional capaz de fabricar chips de última generación fuera de Asia, algo que cada vez pesa más en las decisiones de las grandes tecnológicas.
De acuerdo con Kuo, Apple habría firmado ya un fifanarahana tsiambaratelo con Intel y tendría acceso anticipado al Process Design Kit (PDK) de 18A. En estos momentos, la compañía de Cupertino estaría realizando simulaciones internas para comprobar si el proceso cumple sus requisitos de eficiencia y fiabilidad.
El siguiente hito clave es la publicación por parte de Intel de las versiones finales del PDK (1.0 y 1.1), voalahatra ho an'ny telovolana voalohany amin'ny taona 2026. Si los resultados encajan con las expectativas, se activaría la fase de producción para que los primeros chips M-series fabricados por Intel puedan estar listos de cara a 2027.
Este movimiento sería, además, una oportunidad para que Intel demuestre que su estrategia de fundición va en serio. Conseguir a un cliente tan exigente como Apple en un nodo puntero como 18A valdría casi más como aval tecnológico y simbólico que por el volumen de ingresos directos.
TSMC seguirá mandando en la gama alta de Apple Silicon
Pese a la expectación que genera el posible acuerdo, todas las fuentes insisten en que TSMC seguirá siendo el socio principal de Apple. La compañía taiwanesa continuará produciendo los chips más avanzados de la serie M —las variantes Pro, Max y Ultra que se montan en los MacBook Pro, Mac Studio o Mac Pro—, así como los SoC de la serie A para iPhone.
De hecho, es TSMC quien está preparando los nodos que permitirán a Apple dar el salto a los 2 nanómetros en los futuros iPhone de gama alta y en los próximos Mac orientados a profesionales. Las filtraciones apuntan a que modelos como un posible iPhone 18 Pro o incluso un iPhone plegable podrían estrenarse con procesos de fabricación aún más avanzados.
En este reparto de papeles, Intel asumiría las variantes menos complejas de los chips M, mientras que TSMC conservaría la mayoría de la producción y las piezas de mayor valor añadido. Para Apple, esto equivale a un modelo mixto: reparte cargas entre fundiciones según el coste, la disponibilidad de capacidad y las metas de rendimiento.
La maniobra encaja con una tendencia que la compañía lleva años aplicando en otros componentes: no depender de un único proveedor para elementos críticos, sobre todo en un contexto de tensiones geopolíticas y posibles interrupciones logísticas.
En términos prácticos, los dispositivos de gama más alta seguirán llegando primero con chips fabricados por TSMC, mientras que los productos de mayor volumen y coste más ajustado podrán apoyarse en la nueva capacidad que ofrezcan las fábricas de Intel en Norteamérica.
Geopolítica, fabricación en EEUU y presión sobre la cadena de suministro
Más allá de la ingeniería, esta aproximación entre Apple e Intel tiene un componente claramente político. Fabricar una parte de los chips M en Estados Unidos permitiría a Apple reforzar su imagen de compañía comprometida con la producción nacional, algo que encaja con el discurso de «Made in USA» impulsado por la administración de Donald Trump.
Los chips producidos bajo el nodo 18A se concentran, por ahora, en instalaciones como la Fab 52 de Intel en Arizona. Si Apple decide utilizarlos en sus MacBook Air e iPad Pro, podría presentar esos productos como ejemplo tangible de hardware de alto valor añadido fabricado en suelo estadounidense, algo que resulta muy apetecible a nivel de relaciones institucionales.
En paralelo, Apple lleva tiempo buscando diversificar su cadena de suministro para reducir la exposición a Asia. La concentración de buena parte de la capacidad de semiconductores en Taiwán y alrededores es una preocupación recurrente para gobiernos y grandes corporaciones, especialmente en Europa o Estados Unidos, donde ya se han puesto en marcha programas millonarios para atraer fábricas de chips.
Contar con Intel como segunda fuente en un proceso de 2 nm daría a Apple un margen de maniobra adicional frente a posibles tensiones o interrupciones que afecten a TSMC. No se trata tanto de sustituir a su socio taiwanés como de crear redundancia en una pieza crítica del negocio.
En este contexto, el posible acuerdo no solo tiene impacto para Estados Unidos, sino también para Europa y otros mercados que dependen de un flujo constante de productos Apple. Un ecosistema de fabricación más repartido geográficamente reduce el riesgo de escasez y picos de precios si se produjera alguna crisis regional.
Lo que gana Apple y lo que se juega Intel
Desde el lado de Apple, los beneficios de esta jugada son relativamente claros. Por un lado, consigue más capacidad de producción en un nodo avanzado sin tener que esperar exclusivamente a los planes de expansión de TSMC. Por otro, rebaja el riesgo de depender de una sola fundición para prácticamente todo su catálogo de chips.
Además de la parte técnica, está la lectura política y económica: una parte de sus ordenadores y tabletas de próxima generación podría lucir con más legitimidad la etiqueta de producto fabricado en Estados Unidos, algo que ayuda tanto a nivel de imagen como en la negociación de aranceles y regulaciones.
Para Intel, en cambio, el movimiento tiene un poso más existencial. La compañía atraviesa uno de los momentos más delicados de su historia reciente, con pérdidas operativas multimillonarias y una pérdida de cuota de mercado frente a rivales como AMD en el segmento de PC, además de la presión por entrar con fuerza en el negocio de aceleradoras de IA dominado por NVIDIA.
La división de fundición de Intel, rebautizada como Intel Foundry, necesita clientes de primer nivel que confíen en sus nodos más punteros para demostrar que puede competir, al menos parcialmente, con TSMC. En este sentido, ganar los pedidos de Apple para fabricar chips M de 2 nm sería un espaldarazo enorme a su reputación, incluso si los ingresos asociados no son comparables a los de otros contratos.
Según Kuo, la importancia de este posible contrato va más allá de las cifras: si 18A convence a Apple, abriría la puerta a que futuros nodos como 14A y sucesores puedan captar aún más proyectos, tanto de Cupertino como de otras tecnológicas interesadas en una alternativa real a la hegemonía taiwanesa en semiconductores avanzados.
Impacto en los usuarios de Mac y iPad en España y Europa
Para quienes compran Mac y iPad en España o en otros países europeos, la transición a una producción compartida entre TSMC e Intel no debería implicar cambios visibles a corto plazo. Los equipos seguirán comercializándose a través de los mismos canales y con las mismas gamas de producto.
Lo más previsible es que los primeros modelos europeos con chips de la serie M fabricados por Intel lleguen a partir de 2027, integrados en generaciones de MacBook Air y iPad Pro o iPad Air que todavía no se han presentado. Su posicionamiento seguiría siendo el de portátiles ligeros y tabletas de gama alta para uso personal, educativo y profesional.
Al estar todos los diseños bajo el control directo de Apple, se espera que las diferencias entre un chip M fabricado por TSMC y otro producido por Intel sean prácticamente imposibles de percibir en el día a día: mismas especificaciones, mismos tiempos de batería y, en teoría, el mismo nivel de estabilidad.
Un efecto indirecto, si la estrategia funciona, podría ser una mayor estabilidad en la disponibilidad de producto. Con dos grandes fundiciones repartiendo carga, Apple estará en mejores condiciones de evitar roturas de stock en momentos de alta demanda, algo especialmente relevante en campañas como la vuelta al cole o el Black Friday en Europa.
De cara a las administraciones europeas, el hecho de que parte de la producción de chips clave se realice fuera de Asia encaja con las políticas actuales de seguridad de suministro. Aunque Europa está impulsando sus propias fábricas mediante iniciativas como el EU Chips Act, la combinación de TSMC e Intel como socios de Apple reduce el riesgo de que cualquier problema localizado acabe repercutiendo en el mercado europeo.
Todo apunta a que, si se materializa esta nueva etapa de colaboración, Apple e Intel reescribirán su relación en términos muy distintos a los de la era de los Mac con procesadores x86. Apple mantendrá el control absoluto sobre el diseño y repartirá la producción entre TSMC e Intel para ganar margen tecnológico y político, mientras que Intel tendrá la oportunidad de demostrar en la práctica que su apuesta por convertirse en una gran fundición global va en serio. Para los usuarios, especialmente en mercados como España y el resto de Europa, el resultado debería traducirse en una oferta de Mac y iPad más resiliente, sin renunciar al nivel de rendimiento y eficiencia que ha caracterizado a Apple Silicon desde su llegada.
Mpikatroka teknolojia aho izay namadika ny tombontsoany "geek" ho lasa asa. Nandany mihoatra ny 10 taona teo amin'ny fiainako aho tamin'ny fampiasana ny teknolojia avo lenta sy ny fikojakojana ny karazana fandaharana rehetra noho ny fahalianana madiodio. Manampahaizana manokana amin'ny teknolojia informatika sy lalao video aho izao. Izany dia satria nandritra ny 5 taona mahery no nanoratako ho an'ny tranokala isan-karazany momba ny teknolojia sy lalao video, mamorona lahatsoratra izay mitady hanome anao ny fampahalalana ilainao amin'ny fiteny azon'ny rehetra.
Raha manana fanontaniana ianao, ny fahalalako dia avy amin'ny zavatra rehetra mifandraika amin'ny rafitra fiasan'ny Windows ary koa ny Android ho an'ny finday. Ary ny fanoloran-tenako dia aminao, vonona foana aho handany minitra vitsivitsy ary hanampy anao hamaha ny fanontaniana mety ho azonao eto amin'ity tontolon'ny Internet ity.