- A MediaTek revelará o Dimensity 9500 em 22 de setembro na China, com um clock de pico acima de 4 GHz e um processo de 3 nm (N3P).
- CPU 1+3+4 com núcleo Ultra a 4,21 GHz, GPU Mali-G1 Ultra MC12 e NPU de última geração perto de 100 TOPS.
- Melhorias significativas em eficiência e desempenho: até +32% em single-core, +17% em multi-core e -30% no consumo em comparação com a geração anterior.
- O Vivo X300 e o OPPO Find X9 Pro estão entre os primeiros a recebê-lo; pontuações já vazaram no Geekbench e no AnTuTu.
A MediaTek já definiu uma data para o lançamento do seu novo SoC principal: o apresentação do Dimensity 9500 será comemorado hoje, 22 de setembro, na China, em uma ação que antecipa seu grande anúncio para o evento anual da rival. O chip chega com um objetivo claro: levando o Android de ponta um passo adiante com frequências superiores a 4 GHz.
Segundo informações oficiais e vazamentos constantes, esse processador aposta em um CPU 1+3+4 fabricada em 3 nm (N3P) pela TSMC, acompanhado por uma GPU Arm Mali-G1 Ultra MC12 e uma NPU de próxima geração com capacidade próxima a 100 TOPS. Entre os primeiros candidatos a lançá-lo estão os fortes vivo X300 e OPPO Find X9 Pro.
Arquitetura 1+3+4 e processo de 3 nm

O Dimensity 9500 adota uma configuração de alto desempenho 1+3+4 com um núcleo Ultra «Travis» hasta 4,21 GHz, três núcleos "Alto" a 3,50 GHz e quatro "Gelas" a 2,70 GHz. Esta terceira iteração da abordagem All Big Core busca combinar potência de pico sustentada e eficiência, contando com a litografia N3P da TSMC.
Para alimentar o todo, o design integra 16 MB de cache L3 e 10 MB de SLC, Memória LPDDR5X de até 10.667 Mbps e armazenamento UFS 4.1 com 4 linhas. De acordo com dados internos e testes iniciais, fala-se em +32% em desempenho de núcleo único, +17% em multicore, uma redução no consumo do núcleo Ultra de até 55% no desempenho máximo e até -30% de energia como um todo, em comparação à geração anterior.
Gráficos, telas e jogabilidade
A seção gráfica é responsável por Braço Mali-G1 Ultra MC12, onde a MediaTek pretende até 120 FPS com efeitos traçado de raios, um salto de desempenho de cerca de 33% e melhorias de eficiência que se aproximam de 42%. A empresa está colaborando com estudos para otimizar títulos compatibles e usar a nova GPU em jogos mobile exigentes.
Em monitores, o SoC suporta resolução WQHD+ e taxas de atualização de até 180 Hz. Além disso, incorpora uma interface MIPI de três portas para dispositivos dobráveis complexos e ajustes automáticos de cor/contraste com base no ambiente, visando uma experiência mais confortável em ambientes internos e externos.
IA no dispositivo: NPU 990 e Generative Engine

A nova NPU de nona geração (MediaTek 990) alcanza en torno a 100 TOPS e estreia um conjunto de recursos focados em IA generativa e agentic. Ele Motor de IA Generativa 2.0 Duplica o desempenho em operações INT e FP, suporta contextos de até 128 mil tokens para texto e acelera Geração de imagem 4K. Quantização LM BiNet 1.58 bits Também promete cortes de consumo de até 33%.
O suporte a extensões de array avançadas (SME) e as otimizações do compilador se combinam para executar Modelos de IA no próprio telefone com latência muito baixa. A abordagem prioriza tarefas de visão, voz e criação multimodal, com foco em privacidade e resposta imediata sin depender de la nube.
Câmeras, conectividade e localização
Na imagem, o ISP Imagiq 1190 permite pré-processamento RAW, rastreamento de foco contínuo a 30 fps e um modo Retrato renovado. Em vídeo, o chip suporta 8K60, 4K a 120 fps com EIS e 4K60 no modo cinematográfico. O número máximo de câmeras atinge hasta 320 MP, abrindo as portas para sensores de última geração.
A conectividade 5G é suportada pelo 3GPP Release 17 com bandas de frequência celular, agregação de portadora (DL: Sub-6, 5CC até 350 MHz com 4×4 MIMO; UL: 2CC até 200 MHz), Dual SIM Dual Active e VoNR com 256QAM, juntamente com MediaTek 5G UltraSave para reduzir o consumo. O objetivo é equilibrar velocidade máxima e autonomia no uso real.
Para redes locais, o SoC integra Wi-Fi 7 (TBTC) até 7,3 Gbps e Bluetooth avançado de motor duplo. O gerenciamento inteligente de IA é capaz de prever congestionamento e ajustar os parâmetros para reduzir o latência de até 50%, com melhorias de desempenho de cerca de 20% em Wi-Fi e 10% em 5G. No posicionamento, há suporte multibanda para GPS, Galileo, BeiDou, Glonass, QZSS e NavIC.
Primeiros dispositivos e desempenho já surgindo
Si no hay cambios, vivo será um dos primeiros para lançar o Dimensity 9500 com sua série X300, onde se espera a integração com o chip de imagem V3 interno. Também está sendo considerado o OPPO Find X9 Pro entre os modelos iniciais e a concorrência com chips como o O primeiro chipset proprietário da XiaomiO evento de lançamento está marcado para as 14h, horário local da China, no dia 22.
Os testes preliminares que surgiram mostram números impressionantes: no Geekbench, um Find X9 Pro com Dimensity 9500 tem sido em torno de 3.394 pontos em single e 9.974 em multi, enquanto um vivo X300 foi localizado na faixa de 3.502/10.0k. No AnTuTu v11, e no ranking AnTuTu, foram registrados totais de cerca de 4,05 millones de puntosComo sempre, esses números podem variar dependendo do firmware, da RAM ou do dissipador de calor.
A MediaTek indica que os primeiros celulares com este SoC chegaria no último trimestre, definindo um cronograma agressivo que busca capitalizar melhorias na CPU, gráficos, IA en el dispositivo, conectividade e eficiência para competir no topo do Android.
Com uma ficha técnica que combina Pico de 4,21 GHz, TSMC N3P, GPU de Ray Tracing de 120 FPS, NPU de ~100 TOPS e Wi-Fi 7 mais 5G R17, o Dimensity 9500 está posicionado como o A proposta mais ambiciosa da MediaTek até o momento, chamado para impulsionar os carros-chefes do final do ano e do início do próximo.
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