联发科新款 Dimensity 9500 即将在中国发布：功能和首批使用该芯片的手机

最后更新： 22/09/2025
作者： 阿尔贝托·纳瓦罗（Alberto Navarro）

  • 联发科将于 9 月 22 日在中国发布天玑 9500，峰值主频超过 4 GHz，采用 3 纳米（N3P）工艺。
  • 1+3+4 CPU，配备 4,21 GHz 超级核心、Mali-G1 Ultra MC12 GPU 和接近 100 TOPS 的下一代 NPU。
  • 效率和性能显著提升：与上一代相比，单核提升高达+32%，多核提升高达+17%，功耗降低-30%。
  • Vivo X300 和 OPPO Find X9 Pro 是首批获得该功能的手机之一；Geekbench 和 AnTuTu 上的分数已经泄露。

联发科 Dimensity 9500 的架构

联发科已经确定了其新旗舰 SoC 的发布日期： Dimensity 9500 的介绍 将于今天（9 月 22 日）在中国庆祝，此举使其在竞争对手的年度盛会上提前发布了重大声明。这款芯片的目标很明确： 让高端 Android 更上一层楼 频率超过4 GHz。

根据官方信息和持续的泄漏，这款处理器押注于 1+3+4 CPU，采用台积电 3 纳米（N3P）工艺制造，并配备 Arm Mali-G1 Ultra MC12 GPU 和接近 100 TOPS 的下一代 NPU。首批推出的候选产品包括强大的 vivo X300和OPPO Find X9 Pro.

1+3+4架构和3nm工艺

芯片组联发科天玑 9500

Dimensity 9500 采用以下配置 高性能1+3+4 采用 Ultra «Travis» 核心 高达 4,21 GHz，三个 3,50 GHz 的“Alto”​​核心和四个 2,70 GHz 的“Gela”。全大核方案的第三次迭代旨在将 持续峰值功率 和效率，依赖于台积电的N3P光刻技术。

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为了满足整体需求，设计整合了 16 MB L3 缓存和 10 MB SLC、高达 10.667 Mbps 的 LPDDR5X 内存和存储 UFS 4.1 配备 4 条线路。根据内部数据和早期测试，有传言称 单核性能提升32%, 多核+17%，在最高性能下，Ultra 核心功耗可降低高达 55%； 能量高达 -30% 与上一代相比整体而言。

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图形、屏幕和游戏玩法

图形部分负责 Arm Mali-G1 Ultra MC12联发科的目标是 最高可达 120 FPS（带特效） 射线追踪，性能提升约33%，效率提升近42%。该公司正在与研究机构合作，以优化 兼容的标题 并在要求严格的手机游戏中充分利用新的 GPU。

在显示器上，SoC 支持分辨率 WQHD+，刷新率高达 180 Hz。此外，它还包含一个接口 三端口 MIPI 适用于复杂的可折叠设备，并根据环境自动调整颜色/对比度，旨在在室内和室外提供更舒适的体验。

设备上的 AI：NPU 990 和生成引擎

Dimensity 9500 图形性能

新的 NPU 第九代（联发科990） 达到周围 100 TOPS 并首次推出一系列专注于生成人工智能的功能，以及 代理的。 该 生成式人工智能引擎 2.0 INT 和 FP 运算性能加倍，支持文本上下文高达 128k 个标记，并加速 4K图像生成. 量化 LM BiNet 1.58位 它还承诺将消费量削减高达33%。

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高级数组扩展 (SME) 支持和编译器优化相结合，以执行 手机本身的人工智能模型 延迟极低。该方法优先考虑视觉、语音和多模态创建任务，重点关注 隐私和即时响应 无需依赖云。

相机、连接和位置

图中，ISP 意马格1190 支持 RAW 预处理、30 fps 连续对焦追踪以及改进的人像模式。在视频拍摄方面，该芯片支持 8K60、4K 120 fps，配备 EIS 和 影院模式下的 4K60. 最大相机尺寸达到 高达 320 MP，为下一代传感器打开了大门。

5G 连接由 3GPP Release 17 支持， 蜂窝频段、载波聚合（DL：Sub-6，5CC 高达 350 MHz，具有 4×4 MIMO；UL：2CC 高达 200 MHz）， 双卡双活 以及采用 256QAM 的 VoNR，以及 联发科技5G UltraSave 以降低油耗。目标是在实际使用中平衡最高速度和续航里程。

对于本地网络，SoC 集成 Wi-Fi 7 (TBTC) 最高可达 7,3 Gbps 以及配备双电机的先进蓝牙技术。智能 AI 管理能够 预测拥堵 并调整参数以减少 延迟高达 50%，Wi-Fi 性能提升约 20%，5G 性能提升约 10%。定位方面，支持多频段 GPS、伽利略、北斗、格洛纳斯、QZSS 和 NavIC.

首批设备和性能已初现

体内X300

如果没有变化， 活着的人将是第一批 推出 Dimensity 9500 及其 X300 系列，预计将与内部 V3 成像芯片集成。此外，还考虑了 OPPO Find X9 Pro 初始型号与芯片竞争对手之间的 小米首款自主研发的芯片组发布会定于中国当地时间22日下午2点举行。

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初步测试结果令人震惊：在 Geekbench 中，搭载 Dimensity 9500 的 Find X9 Pro 单打得分约为 3.394 分，多打得分约为 9.974 分，而 vivo X300 已被发现在 3.502 / 10.0k. 在 AnTuTu v11 中，以及 安兔兔排名，共记录了 4,05亿点与往常一样，这些数字可能会根据固件、RAM 或散热器而有所不同。

联发科表示，首款搭载该 SoC 的手机 将在最后一个季度到达制定积极的计划，力求利用 CPU、图形方面的改进， 设备上的人工智能、连接性和效率来与 Android 竞争。

结合了 4,21 GHz峰值、台积电 N3P、120 FPS 光线追踪 GPU、~100 TOPS NPU 和 Wi-Fi 7 加 5G R17，Dimensity 9500 的定位是 联发科迄今为止最雄心勃勃的提案，旨在推动年底和明年年初的旗舰产品。