- 小米 16 採用雙攝設計，配備三重後置相機和改進的徠卡模組。
- 高達 7.000 mAh 的大容量電池和 100W 快速充電是緊湊型號的重要新功能。
- 6,32 吋窄邊框平板螢幕、驍龍 8 Elite 2 處理器、運行 Android 3 的 HyperOS 16。
- 計劃於 2025 年 16 月在中國與小米 XNUMX Pro 同時發布。
最近幾天，出現了 關於即將推出的小米 16 的非常詳細的洩漏，並附有 CAD 渲染生成的圖像，相當準確地顯示了中國品牌的新旗艦終端的外觀。延續小米 15 的風格，新機保留了一些 可辨識的美學線條但 也引入了微妙的變化 力求在今年的高端產品系列中脫穎而出。
這些洩漏的圖像和數據揭示了很多 外觀設計是其一些關鍵技術規格，引起了那些尋求緊湊但功能強大的智慧型手機的人們的極大期待。儘管小米尚未正式發布該設備，但洩漏的消息讓我們對即將推出的產品有了相當好的了解。
延續設計，但擁有全新個性
小米 16 押注 雙後部飾面 它結合了兩種色調，這一細節使新車型乍看之下與其前代車型有所區別。在後面板上，一個方形相機模組位於左上角， 三個感測器、LED 閃光燈和徠卡標誌組合在一起。，體現了兩個品牌在攝影領域的合作。雖然設計部分讓人聯想到小米 15，但引進了 邊緣略微彎曲 且形狀更符合人體工學。
主感應器將配備兩個附加鏡頭，並且 虛假的第四個目標消失了 上一代產品也出現過類似的情況。後部飾面交替使用材質和色調，相機模組周圍有較淺的條紋，其餘面板則採用更啞光的色調，增添了一定的精緻感和差異化。至於物理控制， 音量和電源按鈕位於左側，而在底部邊緣我們發現了 USB Type-C、SIM 卡托和揚聲器格柵。
緊湊的顯示器和高水準的技術
小米 16 的定位是 小型旗艦之一 今年得益於其 6,32吋平面OLED顯示屏 邊緣非常薄，可最大程度地擴大可用表面並提高沉浸感。存在 自拍相機的中心孔 與當前市場趨勢一致。此外，它預計還將包含高刷新率和 PWM 技術以保護眼睛，這是高端系列的典型功能。
在內部，該設備將由 全新高通驍龍 8 Elite 2 處理器，於2025年16月的驍龍峰會上亮相。這使小米XNUMX在性能、效率和連接性方面處於Android設備的前列。設備將與 基於Android 3.0的HyperOS 16，小米自主訂製的最新版作業系統。
電池與自主性：顯著的飛躍
小米 16 最顯著的進步之一將是 其高容量電池適用於緊湊型格式。有傳言稱， 6.800和7.000毫安時，較前幾代有了重大飛躍。該品牌還將整合最新的電池技術 矽碳 在不增加設備尺寸的情況下實現更大的能量密度。此外，它還 100W快速充電，只需幾分鐘即可完成充電。儘管電池壽命很長，但該設備仍然保持著輕薄的外形，這對於功能如此強大的手機來說並不常見。
照片部分和其他細節
在相機部分， 小米 16 採用 50 萬像素三攝系統作為主感應器，並輔以變焦和廣角鏡頭。存在 IP69認證 保證防塵防水，與前幾代產品相比提高了耐用性。與徠卡的合作表明，攝影部分將繼續成為其優勢之一，可能包括潛望式遠攝鏡頭，以實現更強大的攝影功能。
該設備預計將成為 率先採用全新高通處理器，計劃於 2025年XNUMX月在中國。此外，Pro 型號將於同一天推出，而 Ultra 型號可能會在 2026 年初推出。
這些洩漏的資訊讓我們可以更全面地了解小米正在準備什麼： 功能強大、結構緊湊、電池續航力長且設計新穎的智慧型手機。如果所有這些進步都得到證實，小米 16 可能會成為明年高階 Android 系列的標竿之一。
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