Qué es la memoria HBM y por qué está encareciendo la RAM y las GPU en 2025

¿Has intentado comprar una tarjeta gráfica de gama alta o actualizar la RAM de tu ordenador recientemente? De seguro te llevaste una sorpresa con los precios, que han subido a más del triple en algunos kits. ¿A qué se debe tal incremento? Entre otras causas, a la demanda de memoria HBM. Pero, ¿qué es la memoria HBM y por qué está encareciendo la RAM y las GPU en 2025?

¿Qué es exactamente la memoria HBM (高帶寬內存)?

Todo comenzó como una tendencia moderada en 2024 que rápidamente pasó a convertirse en una realidad ineludible en 2025. De un momento a otro, los precios de las memorias RAM y GPU empezaron a escalar vertiginosamente. Ya en entradas anteriores hicimos alusión a este movimiento del mercado junto con las razones que hay detrás y su impacto global. (Mira los temas 由於記憶體短缺，AMD GPU價格上漲。 y DDR5記憶體價格飆升：價格和庫存究竟發生了什麼事？).

Pero hoy venimos a hablarte del principal protagonista de este sacudón: la memoria HBM. Este acrónimo significa 高帶寬內存 o Memoria de Alto Ancho de Banda, y alude a una tecnología de hardware que está dando mucho de qué hablar. Y como de seguro ya sospechas, viene a suplir una necesidad particular relacionada con la Inteligencia Artificial.

A diferencia de las memorias GDDR tradicionales, que se disponen horizontalmente en la placa, los chips HBM se apilan verticalmente. Así que introducen un cambio arquitectónico radical: lucen como pequeños rascacielos de silicio. Con esta disposición 3D se consigue una extraordinaria densidad en un espacio mínimo: más en menos.

Mayor velocidad y menor consumo

¿Y cómo se conectan entre sí y con el procesador? Mediante Through-Silicon Vias (TSVs), miles de conexiones microscópicas que atraviesan verticalmente los chips. Estas conexiones crean autopistas de datos ultrarrápidas entre las capas de memoria y el procesador. Para que todo funcione tan bien, es esencial que la memoria HBM esté lo más cerca posible del procesador.

Así que, en vez de estar en chips separados soldados a la placa, la memoria HBM se apila directamente sobre o junto al procesador (GPU o CPU). Para ello, se utiliza un interposador de silicio, un sustrato especial que actúa como una plataforma de conexión de alta densidad. Gracias a este diseño, las rutas eléctricas son más cortas, lo que se traduce en un menor consumo energético, menor latencia y un enorme ancho de banda.

Para que te hagas una idea: Las memorias GDDR6X, un modelo de última generación, alcanzan aproximadamente 1 TB/s de ancho de banda. En cambio, las versiones actuales de HBM3E superan los 1.2 TB/s, y con las HBM4 en camino, se espera que el rendimiento sea mucho mayor.

Memoria HBM: Por qué está encareciendo la RAM y las GPU en 2025

Lógicamente, dada la adopción generalizada de la inteligencia artificial, existe una demanda creciente de memoria HBM en el mercado tecnológico. Todos los modelos de IA generativa tienen algo en común: el consumo voraz de ancho de banda de memoria. La tecnología de hardware tradicional no da abasto, pero la configuración HBM resuelve este problema de forma elegante y eficiente.

Pero la IA no es el único impulsor. Otros sectores, como la computación cuántica, simulación molecular o la realidad virtual de alta fidelidad, también se benefician de las capacidades de HBM. Está claro: a medida que estas aplicaciones se vuelvan más complejas y exigentes, la transición hacia arquitecturas con memoria de ancho de banda es inevitable.

Tanto es así, que empresas como NVIDIA, Google y Amazon Web Services han firmado contratos por varios años para asegurar el suministro de memoria HBM. ¿Quiénes son los fabricantes? El epicentro está en Asia y EEUU: Samsung, SK海力士 y Micron son las compañías responsables de satisfacer tal demanda. Las mismas que también fabrican memorias RAM tradicionales… y allí está la raíz de su encarecimiento.

Baja la producción… aumentan los precios

Naturalmente, todo el tiempo y los recursos de las compañías fabricantes de semiconductores han sido desviados hacia la producción de memoria HBM. Y como es lógico, esto reduce la capacidad disponible para fabricar memorias GDDR y DDR convencionales. Baja la producción… surge la escasez… aumentan los precios… así de simple.

Cabe destacar que la elaboración de estas memorias es un proceso complejo y sustancialmente distinto a la fabricación de GDDR y DDR. Así que no es tan sencillo como detener la fabricación de un modelo para retomar la del otro. Y lo mismo pasa con la materia prima: se requiere materiales especializados para producir memoria HBM. En resumen: son líneas de diseño separadas.

Y a esto hay que añadir la concentración geográfica de productores en Corea del Sur y Estados Unidos. Esta realidad limita la capacidad de respuesta global, lo que incrementa aún más los precios en Europa. ¿Cuál ha sido el impacto en los usuarios? Las siguientes cifras ilustran cuánto ha influido en el encarecimiento de la RAM y las GPU en 2025:

• Un aumento entre el 20% y 40% en precios mayoristas en 2025 para las memorias RAM DDR5.
• Incrementos inter trimestrales del 8% al 13% en DRAM para servidores, con casos extremos de hasta 40% – 50%.
• Escasez de suministros de 圖形記憶 (GDDR6/GDDR7), afectando a GPUs de consumo.
• Subida inter trimestral superior al 10% en LPDDR5X 記憶體 適用於手機。

Memorias HBM: Qué es esperar de cara al futuro

總之，我們可以說 producir memorias convencionales ya no es prioridad: todos los focos están sobre la memoria HBM. Para muestra un botón: Micron, uno de los tres mayores fabricantes de memoria del mundo, recientemente anunció que abandona el mercado minorista. Para más detalles, lee el artículo 美光關閉旗下Crucial：這家歷史悠久的消費級記憶體公司告別人工智慧浪潮.

Mientras emergen otras propuestas, consumidores y empresas deberán convivir con precios elevados y disponibilidad limitada. La memoria HBM es la responsable directa del encarecimiento de la RAM y las GPU en 2025. Siendo un recurso tan estratégico para el avance de la IA y otras tecnologías, no sorprende siga acaparando recursos y atención en los meses y años por venir.