- China ha construido en Shenzhen un prototipo funcional de máquina de litografía EUV mediante ingeniería inversa de equipos de ASML.
- Huawei coordina un proyecto de tipo "Proyecto Manhattan" con miles de ingenieros y fuerte apoyo estatal para lograr la autosuficiencia en semiconductores.
- Los plazos más realistas sitúan la producción de chips avanzados chinos con EUV entre 2028 y 2030, todavía por detrás de Europa y EE. UU.
- El avance amenaza el monopolio europeo de ASML y reconfigura el equilibrio geopolítico en la industria de chips de IA y alto rendimiento.
China ha dado un paso que pocos en Europa y Estados Unidos querían ver tan pronto: ya tiene operativo, al menos como prototipo, su propio escáner de litografía ultravioleta extrema (EUV). No fabrica todavía chips comerciales, pero sí genera la codiciada luz EUV que hasta ahora solo dominaba la holandesa ASML. Lo que durante años se consideró casi un muro infranqueable para la industria china de semiconductores empieza a agrietarse.
La historia, destapada por diversos informes y especialmente por una investigación en profundidad de Reuters, describe un proyecto masivo, altamente secreto y orquestado desde la cúpula del poder en Pekín. En un complejo de máxima seguridad en Shenzhen, miles de ingenieros -muchos de ellos veteranos de ASML- han trabajado durante años para replicar, pieza a pieza, la tecnología que sostiene el monopolio europeo en la fabricación de chips avanzados.
Un «Proyecto Manhattan» para los chips de IA
En el sector ya nadie disimula las comparaciones: el esfuerzo chino se describe abiertamente como un «Proyecto Manhattan» tecnológico. El objetivo no es una bomba, sino algo casi tan estratégico en pleno auge de la inteligencia artificial: dominar las máquinas que permiten fabricar los chips más punteros del mundo, imprescindibles para centros de datos, móviles, supercomputación y sistemas de defensa.
Según las filtraciones, el prototipo EUV chino se completó a principios de 2025 y ocupa prácticamente una planta entera de fábrica en Shenzhen. Es mucho más voluminoso y rudimentario que los equipos de ASML, pero compensa su falta de sofisticación con pura “fuerza bruta”. La máquina dispara láseres contra diminutas gotas de estaño fundido decenas de miles de veces por segundo para generar el plasma que produce la luz ultravioleta extrema.
A día de hoy, el sistema ha logrado generar y controlar la luz EUV, el cuello de botella más delicado de toda la arquitectura, aunque todavía carece de los sistemas ópticos de precisión necesarios para imprimir chips funcionales. Esa es la gran diferencia con los escáneres europeos: ASML se apoya en las ópticas de altísima precisión de la alemana Carl Zeiss AG, un terreno en el que China aún va a remolque.
Con todo, el mero hecho de tener un escáner EUV operativo -aunque sea en fase de pruebas- adelanta de golpe las previsiones de independencia tecnológica china. Los analistas sitúan ahora un horizonte plausible para chips avanzados entre 2028 y 2030, un ritmo entre dos y tres veces más rápido de lo que tardó la propia ASML en madurar su tecnología.
Huawei, vértice de una red industrial secreta
En el corazón del proyecto aparece un nombre que en Bruselas y Washington se conocen de memoria: Huawei. Lejos de limitarse a diseñar móviles o chips para sus propios productos, la compañía actúa como coordinador nacional de una extensa red de empresas, laboratorios e institutos públicos que cubren toda la cadena de valor, desde el diseño de procesadores hasta la maquinaria de fabricación.
Fuentes cercanas a la operación describen un ambiente de «tiempo de guerra»: miles de ingenieros trabajando a puerta cerrada, en muchos casos durmiendo en las propias instalaciones, con comunicaciones restringidas y protocolos de seguridad más cercanos a un programa militar que a un proyecto industrial. Buena parte de esos perfiles proceden directamente de ASML; se trata de ingenieros chinos que trabajaron en Países Bajos y aceptaron generosos paquetes salariales, primas de fichaje y ayudas de vivienda para regresar a su país.
Para proteger la confidencialidad, numerosos técnicos operan bajo identidades y credenciales falsas dentro del complejo de Shenzhen. El grado de compartimentación es extremo: solo un grupo muy reducido tiene una visión completa del sistema, mientras que equipos de recién graduados se centran en hacer ingeniería inversa de componentes concretos de máquinas EUV y DUV, bajo vigilancia constante y con sistemas de recompensas ligados a los avances.
El papel de Huawei no se limita al escáner. La empresa ya diseña sus propios procesadores Kirin y Ascend, impulsa el sistema operativo HarmonyOS y desarrolla soluciones de memoria y conectividad. Si logra cerrar también el círculo de la maquinaria de fabricación, podría controlar la llave de acceso a toda la industria china de chips, desde los 7 nm que ya está exprimiendo con tecnología DUV hasta futuros nodos en 3 y 2 nm.
Ingeniería inversa, mercado gris y piezas europeas y japonesas
La parte menos visible del proyecto, y quizá la más delicada para Europa, es la logística que lo sostiene. Ante la imposibilidad de adquirir equipos EUV nuevos debido a las restricciones de exportación, China ha recurrido sistemáticamente al mercado secundario. A través de intermediarios, el país ha ido comprando componentes y módulos de máquinas ASML de generaciones anteriores, así como equipamiento de Nikon y Canon.
Esas piezas, en teoría destinadas a la producción con nodos más antiguos, han servido como base para la ingeniería inversa. En paralelo, China ha desmontado parte del parque de máquinas DUV ya instalado en su territorio para reutilizar componentes y comprender mejor el funcionamiento de cada subsistema. El resultado es un prototipo EUV híbrido, más tosco que el europeo, pero lo suficientemente avanzado como para validar los principios físicos clave.
En el terreno óptico, el Instituto de Óptica, Mecánica Fina y Física de Changchun -dependiente de la Academia China de Ciencias- ha asumido un papel central. Sus investigadores han trabajado para integrar la fuente de luz EUV en un sistema óptico propio, todavía lejos del rendimiento de las ópticas alemanas, pero ya operativo para pruebas internas. Los expertos coinciden en que pulir esta parte llevará años, pero el camino técnico está trazado.
Todo ello tiene un coste colosal. Una máquina EUV comercial de ASML ronda hoy los 200-250 millones de dólares, y las futuras versiones High-NA se acercan o superan los 400 millones. China tiene que replicar algo parecido casi desde cero, sin soporte oficial del proveedor original, dependiendo de repuestos de segunda mano y desarrollos domésticos. Aun así, el Estado considera asumible la factura como parte de una estrategia de soberanía industrial a largo plazo.
ASML, Europa y el inicio del fin de un monopolio
Para Europa, este movimiento es especialmente incómodo. ASML es uno de los pocos activos tecnológicos realmente estratégicos con peso global que conserva la UE: todas las fábricas punteras de TSMC, Intel o Samsung dependen de sus máquinas EUV para producir los chips que alimentan la revolución de la IA. Durante años, este monopolio ha situado a Países Bajos en el centro de la diplomacia tecnológica entre Washington, Pekín y Bruselas.
Presionados por Estados Unidos, los gobiernos neerlandés y comunitario llevaron más lejos las restricciones de exportación. ASML nunca llegó a entregar un sistema EUV a clientes chinos, y los equipos DUV más avanzados también han pasado a estar fuertemente controlados. Sobre el papel, era la forma de mantener a China al menos una generación por detrás en la fabricación de chips de élite.
El prototipo de Shenzhen cuestiona esa premisa. Aunque todavía está a años luz de la fiabilidad y el rendimiento de una máquina comercial de ASML, demuestra que el monopolio europeo ya no es técnicamente absoluto. En la práctica, Europa sigue dominando el mercado y mantendrá esa ventaja durante buena parte de la próxima década, pero la idea de que “China nunca podrá hacerlo” ha quedado oficialmente obsoleta.
Analistas especializados en semiconductores apuntan a un efecto menos visible pero relevante: el impacto psicológico y financiero. El simple hecho de que China tenga una hoja de ruta creíble hacia su propia EUV permite que fundiciones locales, proveedores de equipos y diseñadores de chips fabless planifiquen su crecimiento con un “horizonte de nodo” claro, algo impensable hace apenas un par de años. Eso ya se refleja en valoraciones bursátiles y en el apetito inversor dentro del ecosistema chino.
Para el sector europeo, el riesgo no es un colapso inmediato, sino una erosión lenta: márgenes más ajustados, cadenas de suministro más fragmentadas y una asimetría tecnológica menos marcada. Incluso si ASML conserva la delantera con sus sistemas High-NA y los futuros nodos de 1 nm, la existencia de una alternativa china reducirá el poder de negociación y el aura de exclusividad que la compañía ha disfrutado hasta ahora.
Plazos, límites actuales y horizonte de 2030
Conviene, con todo, no sobredimensionar el hito. El escáner chino sigue siendo un prototipo en fase temprana, comparable a los primeros sistemas que ASML probaba internamente a comienzos de los 2000. No produce chips comerciales, depende todavía de componentes extranjeros, su tamaño es muy superior al de los equipos europeos y su eficiencia está muy por debajo de los estándares de la industria.
Las metas oficiales hablan de producir chips funcionales con EUV alrededor de 2028, pero la mayoría de fuentes internas y analistas internacionales sitúan un escenario más razonable en torno a 2030. Incluso en ese punto, China probablemente estaría fabricando nodos en el entorno de los 2 nm, mientras que el ecosistema occidental ya estaría desplegando producción en 1 nm u otros procesos equivalentes según el roadmap de Imec y otros centros de investigación.
Lo relevante no es tanto estar un nodo por detrás -algo asumible en términos de competitividad- como no depender de licencias ni exportaciones para acceder a la tecnología clave. Para Pekín, tener su propio stack EUV, aunque sea menos eficiente, significa poder planificar inversiones en centros de datos, armamento, electrónica de consumo o vehículos eléctricos sin temor a un corte de suministro por decisiones políticas externas.
Mientras tanto, China sigue exprimiendo sus máquinas DUV hasta límites que en Europa muchos consideraban imposibles. SMIC ha fabricado ya chips como el Kirin 9030 en un proceso equivalente a 5 nm usando solo litografía DUV, encadenando múltiples exposiciones sobre la misma oblea. Es un método caro y con bajos rendimientos, pero demuestra hasta qué punto el país está dispuesto a quemar recursos para no quedarse atrás en la era de la IA.
De cara a la próxima década, la foto que asoma es clara: la carrera ya no va de frenar a China, sino de competir a mayor velocidad. Estados Unidos y Europa pueden seguir imponiendo controles, pero el margen para mantener una distancia sideral se estrecha. El resultado será un mercado de chips avanzados más fragmentado, con dos grandes bloques tecnológicos cada vez más desconectados entre sí.
En este nuevo tablero, el prototipo EUV de Shenzhen no es todavía una amenaza industrial directa para ASML ni para las fábricas europeas, pero sí un aviso serio de que el monopolio occidental en la pieza clave de la fabricación de chips ha empezado a resquebrajarse. La década de 2030 marcará si Europa y Estados Unidos aprovechan su ventaja para innovar más rápido o se limitan a gestionar, poco a poco, la pérdida de una supremacía que hasta hace muy poco se daba por garantizada.
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