- Aumento de la potencia de la fuente de luz EUV de 600 W a 1.000 W en las máquinas de ASML
- La producción por equipo podría crecer alrededor de un 50%, hasta unas 330 obleas por hora hacia 2030
- La mejora se basa en duplicar las microgotas de estaño y usar dos láseres de CO₂ para generar el plasma
- El avance refuerza el papel de ASML como proveedor clave europeo en plena carrera global por los semiconductores
La neerlandesa ASML, pieza central de la industria mundial de semiconductores, ha dado un paso técnico que puede cambiar el ritmo al que se fabrican los chips más avanzados del planeta. Sus investigadores han logrado que la fuente de luz de sus sistemas de litografía ultravioleta extrema (EUV) alcance los 1.000 vatios de potencia, frente a los 600 W habituales hoy en las fábricas.
Este incremento no es un experimento aislado de laboratorio, sino un sistema diseñado para operar en condiciones reales de cliente, con la vista puesta en la producción a gran escala. Según la propia compañía, esta mejora permitiría aumentar en torno a un 50% la producción de chips por máquina hacia finales de la década, un salto muy relevante en un contexto de fuerte demanda ligada a la inteligencia artificial, los centros de datos y las aplicaciones de alto rendimiento.
De 600 a 1.000 W: un salto de potencia que multiplica la producción
En la práctica, pasar de una fuente de luz EUV de 600 W a otra de 1.000 W se traduce en la posibilidad de procesar muchas más obleas de silicio en el mismo tiempo. ASML calcula que sus escáneres EUV podrán pasar de las aproximadamente 220 obleas por hora que se logran actualmente en las líneas más avanzadas, hasta unas 330 obleas por hora hacia 2030.
En litografía, cada exposición funciona como una especie de “foto” sobre la oblea, recubierta con una capa de fotorresina. Contar con una luz más intensa permite acortar el tiempo de exposición necesario para cada patrón, de modo que se pueden procesar más obleas por hora sin cambiar la infraestructura básica de la fábrica.
Ese aumento de productividad tiene un impacto directo en los costes: el precio de una máquina EUV y el coste de operar una sala blanca son enormes, así que poder sacar más chips de la misma herramienta ayuda a repartir el gasto fijo entre un mayor volumen de dispositivos. Es decir, el coste medio por chip baja, algo clave para fundiciones como TSMC, Intel Panther Lake o Samsung, que dependen de estos equipos para producir nodos de 3 nm, 2 nm y futuras generaciones.
La propia ASML ha indicado que el objetivo de este avance es que sus clientes mantengan la litografía EUV como opción competitiva en coste, incluso a medida que los procesos se vuelven más complejos y la inversión por fábrica se dispara. Desde la perspectiva europea, es además una forma de reforzar el peso tecnológico e industrial de la UE en una cadena de suministro dominada históricamente por Asia y Estados Unidos.
Cómo se genera la luz EUV: estaño, láseres de CO₂ y óptica de precisión
La tecnología EUV de ASML se basa en una fuente de luz extremadamente sofisticada. Dentro de una cámara de vacío, el sistema lanza un chorro de microgotas de estaño fundido que son impactadas por un potente láser de dióxido de carbono (CO₂). Al recibir el impacto, las gotas se calientan hasta convertirse en plasma, un estado de la materia tan energético que alcanza temperaturas superiores a las de la superficie del sol.
Ese plasma emite radiación en una longitud de onda de 13,5 nanómetros, la luz EUV que da nombre a la tecnología. La luz generada se recoge y dirige mediante un complejo sistema de espejos y óptica de alta precisión desarrollado por la alemana Carl Zeiss, otro pilar europeo de esta cadena industrial. A partir de ahí, la luz se proyecta sobre la oblea recubierta de fotorresina para “imprimir” los diminutos transistores y conexiones.
El reto de ASML ha sido aumentar la potencia de esa fuente de luz sin comprometer la estabilidad ni la calidad del haz, dos parámetros críticos para poder usar las máquinas en producción continua. Los ingenieros han insistido en que no se trata de un truco puntual, sino de una arquitectura pensada para sostenerse en turnos de fábrica reales, cumpliendo con los requisitos de los grandes fabricantes de chips.
Duplicar las gotas de estaño y usar dos láseres: el truco para llegar a 1.000 W
Para alcanzar el kilovatio de potencia, ASML ha optado por reforzar la estrategia que ya empleaban sus equipos EUV actuales. Por un lado, la compañía ha conseguido duplicar la cadencia de microgotas de estaño hasta alrededor de 100.000 por segundo, lo que aumenta la materia prima disponible para convertirse en plasma y, por tanto, en luz EUV útil.
Por otro lado, el sistema deja de confiar en un único pulso de láser para dar forma al plasma, y pasa a utilizar dos pulsos de láser de CO₂ más pequeños y coordinados. De este modo se controla mejor cómo se transforma la energía del láser en luz EUV, reduciendo pérdidas y optimizando la eficiencia de la fuente de luz.
Responsables técnicos de la compañía han explicado que esta arquitectura de doble pulso permite sostener los 1.000 W bajo condiciones industriales similares a las que se ven en las plantas de clientes como TSMC, Intel o Samsung. La idea es que no suponga una curiosidad científica, sino un producto que se pueda instalar y utilizar en líneas de producción con altos niveles de exigencia.
Investigadores externos que siguen de cerca este campo, como especialistas en tecnologías láser de universidades estadounidenses, han subrayado la dificultad de coordinar tantos elementos a la vez: desde el chorro de estaño hasta el control térmico, pasando por la sincronización de los láseres y la protección de los espejos. Que ASML haya logrado un sistema operativo a un kilovatio se considera, en palabras de algunos expertos, un hito tecnológico notable.
La compañía no piensa quedarse ahí. Sus equipos de desarrollo aseguran ver un camino de evolución relativamente claro hacia los 1.500 W y no ven razones físicas fundamentales que impidan, más adelante, alcanzar los 2.000 W de potencia. De lograrse, cada nueva subida de peldaño abriría la puerta a más capacidad productiva por máquina y a reducciones adicionales del coste por chip.
Un proveedor europeo clave en plena carrera global por los chips
Todo este movimiento tecnológico se da en un contexto geopolítico especialmente delicado. ASML, con sede en Países Bajos, es el único fabricante del mundo capaz de suministrar sistemas EUV comerciales. Esa posición monopolística convierte a la empresa en una pieza estratégica para la industria global y, por extensión, para los gobiernos de las principales potencias.
Estados Unidos ha presionado a las autoridades neerlandesas y europeas para limitar la exportación de las máquinas más avanzadas a China, con el objetivo de frenar el acceso del país asiático a nodos de fabricación punteros. Como consecuencia, la proporción de ventas de ASML a clientes chinos ha ido cayendo en los últimos años, mientras Pekín impulsa un esfuerzo nacional para desarrollar equipos propios.
Este clima ha llevado a que surjan startups estadounidenses como xLight o Substrate, que buscan alternativas a la tecnología de ASML atacando precisamente uno de los puntos más complejos del sistema: la fuente de luz. Algunas de estas empresas han recibido importantes rondas de financiación, incluso con apoyo público, para explorar enfoques basados en láseres de electrones libres o en litografía de rayos X.
Aun así, ASML mantiene hoy una ventaja clara en capacidad industrial y fiabilidad, algo que los grandes fabricantes de chips valoran por encima de cualquier otra cosa: necesitan herramientas que funcionen 24/7 en sus fábricas. La mejora a 1.000 W refuerza ese liderazgo europeo en un momento en el que los fabricantes de memoria y lógica —desde SK Hynix hasta TSMC o Samsung— están aumentando sus presupuestos de capital para responder al tirón de la IA y los centros de datos.
Desde la perspectiva de Europa y, en particular, de países como Alemania, donde se están levantando nuevas plantas de semiconductores con equipamiento de ASML, este avance técnico contribuye a dar más peso a la industria europea en la cadena global de valor. La combinación de maquinaria neerlandesa y óptica alemana se ha convertido en uno de los activos tecnológicos más relevantes del continente.
En conjunto, el aumento de potencia de las fuentes de luz EUV de ASML, con el paso de 600 a 1.000 W y una hoja de ruta hacia niveles todavía mayores, apunta a una década en la que cada escáner podrá producir muchos más chips por horamanteniendo estándares industriales estrictos. Esto no solo aliviará la presión sobre la oferta de semiconductores avanzados, sino que reforzará la posición de Europa en un sector crítico, al tiempo que obliga a los posibles rivales en Estados Unidos y China a acelerar si quieren alcanzar el listón que marcan las fábricas equipadas con tecnología de ASML.
Soy un apasionado de la tecnología que ha convertido sus intereses «frikis» en profesión. Llevo más de 10 años de mi vida utilizando tecnología de vanguardia y trasteando todo tipo de programas por pura curiosidad. Ahora me he especializado en tecnología de ordenador y videojuegos. Esto es por que desde hace más de 5 años que trabajo redactando para varias webs en materia de tecnología y videojuegos, creando artículos que buscan darte la información que necesitas con un lenguaje entendible por todos.
Si tienes cualquier pregunta, mis conocimientos van desde todo lo relacionado con el sistema operativo Windows así como Android para móviles. Y es que mi compromiso es contigo, siempre estoy dispuesto a dedicarte unos minutos y ayudarte a resolver cualquier duda que tengas en este mundo de internet.