- MediaTek presentará el Dimensity 9500 el 22 de septiembre en China, con reloj de pico superior a 4 GHz y proceso de 3 nm (N3P).
- CPU 1+3+4 con núcleo Ultra a 4,21 GHz, GPU Mali-G1 Ultra MC12 y NPU de nueva generación cercana a 100 TOPS.
- Mejoras notables en eficiencia y rendimiento: hasta +32% en single-core, +17% en multi y -30% en consumo frente a la generación previa.
- Vivo X300 y OPPO Find X9 Pro figuran entre los primeros en estrenarlo; ya hay puntuaciones filtradas en Geekbench y AnTuTu.
MediaTek ya ha puesto fecha a su nuevo SoC de referencia: la presentación del Dimensity 9500 se celebrará hoy 22 de septiembre en China, en un movimiento que adelanta su gran anuncio a la cita anual de su rival. El chip llega con un objetivo claro: llevar la gama alta Android un paso más allá con frecuencias que superan los 4 GHz.
De acuerdo con la información oficial y filtraciones consistentes, este procesador apuesta por una CPU 1+3+4 fabricada en 3 nm (N3P) por TSMC, acompañada de una GPU Arm Mali-G1 Ultra MC12 y una NPU de nueva generación cercana a los 100 TOPS. Entre los primeros candidatos para estrenarlo suenan con fuerza vivo X300 y OPPO Find X9 Pro.
Arquitectura 1+3+4 y proceso de 3 nm
El Dimensity 9500 adopta una configuración de alto rendimiento 1+3+4 con un núcleo Ultra «Travis» a hasta 4,21 GHz, tres núcleos «Alto» a 3,50 GHz y cuatro «Gelas» a 2,70 GHz. Esta tercera iteración del enfoque All Big Core busca combinar pico de potencia sostenida y eficiencia, apoyándose en la litografía N3P de TSMC.
Para alimentar al conjunto, el diseño integra 16 MB de caché L3 y 10 MB de SLC, memoria LPDDR5X hasta 10.667 Mbps y almacenamiento UFS 4.1 con 4 líneas. Según cifras internas y pruebas tempranas, se habla de +32% en rendimiento mononúcleo, +17% en multinúcleo, una reducción del consumo del núcleo Ultra de hasta el 55% a máximo rendimiento y hasta -30% de energía en el conjunto frente a la generación anterior.
Gráficos, pantallas y juego
El apartado gráfico corre a cargo de Arm Mali-G1 Ultra MC12, donde MediaTek apunta a hasta 120 FPS con efectos de ray tracing, un salto de rendimiento de entorno al 33% y mejoras de eficiencia que rozan el 42%. La firma está colaborando con estudios para optimizar títulos compatibles y exprimir la nueva GPU en juegos móviles exigentes.
En pantallas, el SoC soporta resolución WQHD+ y tasas de refresco de hasta 180 Hz. Además, incorpora interfaz Tri-port MIPI para dispositivos plegables complejos y ajustes automáticos de color/contraste en función del entorno, orientados a una experiencia más cómoda en interior y exterior.
IA en el dispositivo: NPU 990 y motor generativo
La nueva NPU de novena generación (MediaTek 990) alcanza en torno a 100 TOPS y estrena un paquete de capacidades centradas en IA generativa y agentic. El Generative AI Engine 2.0 dobla el rendimiento en operaciones INT y FP, admite contextos de hasta 128k tokens para texto y acelera la generación de imágenes a 4K. La cuantización LM BiNet 1.58-bit promete además recortes de consumo de hasta un 33%.
El soporte de extensiones avanzadas de matrices (SME) y las optimizaciones del compilador se combinan para ejecutar modelos de IA en el propio teléfono con latencia muy contenida. El enfoque prioriza tareas de visión, voz y creación multimodal, apostando por privacidad y respuesta inmediata sin depender de la nube.
Cámaras, conectividad y localización
En imagen, el ISP Imagiq 1190 habilita preprocesado RAW, enfoque con seguimiento continuo a 30 fps y un modo retrato renovado. En vídeo, el chip admite 8K60, 4K a 120 fps con EIS y 4K60 en modo cinematográfico. La cifra de cámara máxima alcanza hasta 320 MP, abriendo la puerta a sensores de última generación.
La conectividad 5G se apoya en 3GPP Release 17 con bandas de frecuencia celular, carrier aggregation (DL: Sub-6, 5CC hasta 350 MHz con 4×4 MIMO; UL: 2CC hasta 200 MHz), Dual SIM Dual Active y VoNR con 256QAM, junto a MediaTek 5G UltraSave para recortar consumo. El objetivo es equilibrar velocidad punta y autonomía en uso real.
Para redes locales, el SoC integra Wi‑Fi 7 (TBTC) hasta 7,3 Gbps y Bluetooth avanzado con motor dual. La gestión inteligente por IA es capaz de predecir congestión y ajustar parámetros para reducir la latencia hasta un 50%, con mejoras de rendimiento de entorno al 20% en Wi‑Fi y del 10% en 5G. En posicionamiento, hay soporte multibanda para GPS, Galileo, BeiDou, Glonass, QZSS y NavIC.
Primeros dispositivos y rendimiento que ya asoma
Si no hay cambios, vivo será de las primeras en estrenar el Dimensity 9500 con su serie X300, donde se espera integración con el chip de imagen V3 de la casa. También se baraja el OPPO Find X9 Pro entre los modelos iniciales y la competencia con chips como el primer chipset propio de Xiaomi. El acto de lanzamiento está fijado para las 14:00 hora local en China el día 22.
Los test preliminares que han trascendido muestran cifras llamativas: en Geekbench, un Find X9 Pro con Dimensity 9500 ha rondado los 3.394 puntos en single y 9.974 en multi, mientras que un vivo X300 se ha visto en la horquilla de 3.502/10.0k. En AnTuTu v11, y en el ranking AnTuTu, se han registrado totales de en torno a 4,05 millones de puntos. Como siempre, estos números pueden variar según firmware, RAM o disipación.
MediaTek indica que los primeros móviles con este SoC llegarían en el último trimestre, marcando un calendario agresivo que busca capitalizar las mejoras en CPU, gráficos, IA en el dispositivo, conectividad y eficiencia para competir en la cima de Android.
Con una hoja técnica que combina 4,21 GHz de pico, N3P de TSMC, GPU con trazado de rayos a 120 FPS, NPU de ~100 TOPS y Wi‑Fi 7 más 5G R17, el Dimensity 9500 se posiciona como la propuesta más ambiciosa de MediaTek hasta la fecha, llamada a impulsar los buques insignia de final de año y principios del siguiente.
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