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AMD更新AGESA 1.2.0.3e：修正TPM漏洞並增加對Ryzen 9000G的支持

2025年16月06日經過阿爾貝托·納瓦羅

AGESA 1.2.0.3e

AMD 發布 AGESA 1.2.0.3e：修復 TPM 安全漏洞並增加對新款 Ryzen 9000G 的支援。

AMD 發表 Instinct MI350 加速器及其高效能 AI 路線圖

2025年13月06日經過阿爾貝托·納瓦羅

AMD Instinct MI350-2加速器

了解全新 AMD Instinct MI350 加速器如何以極致效能與效率賦能 AI。新聞、合作夥伴和進展。

AMD Ryzen Z2：關於新款 ROG Xbox Ally 掌上處理器你需要知道的一切

2025年10月06日經過阿爾貝托·納瓦羅

AMD 銳龍 Z2-2

探索 ROG Xbox Ally 上 AMD Ryzen Z2 的最新功能。規格、AI 和針對便攜式遊戲的最佳化。了解其優勢！

希捷推出全新 4TB Xbox 擴充卡：價格、容量和替代方案的所有詳細信息

2025年10月06日經過阿爾貝托·納瓦羅

4TB 希捷 Xbox-1 卡

了解全新 4TB 希捷 Xbox 顯示卡的全部資訊：價格、優勢、相容性以及哪些玩家值得入手。所有資訊盡在這裡！

2025年最佳網頁抓取工具

2025年08月06日經過丹尼爾·特拉薩

網頁抓取工具-2

探索 2025 年最佳 AI 網路抓取工具。完整比較和實際用途。

2025 年驍龍峰會：高通所有重要新聞與公告

2025年28月05日經過阿爾貝托·納瓦羅

了解 2025 年驍龍峰會上展示的所有內容：全新驍龍、小米 16 以及更多來自高通的新聞。

谷歌確保其 Tensor 晶片的未來：台積電將生產下一代Google Pixel 處理器。

2025年26月05日經過阿爾貝托·納瓦羅

谷歌台積電 Tensor 晶片

谷歌與台積電簽署了為期 3 至 5 年的協議，以生產 Tensor 晶片，提高未來 Pixel 的效率並增強 AI 功能。

ARM 電腦的特色與優點：你需要知道的一切

2025年22月05日經過丹尼爾·特拉薩

了解 ARM 電腦的所有主要特性和優勢：效率、用途、差異和相容性。現在就了解一切！

小米XRING 01：小米首款用於手機的專有晶片組，我們所知的一切

2025年19月05日經過阿爾貝托·納瓦羅

小米XRING 01晶片組-0

探索小米 XRING 01：其首款行動晶片、先進的架構以及該品牌邁向技術獨立的關鍵一步。

Snapdragon 7 Gen 4：這是一款將中階變成高階的新晶片

2025年18月05日經過阿爾貝托·納瓦羅

高通驍龍7 Gen 4-0

探索 Snapdragon 7 Gen 4 的新功能：AI、改進的性能、WiFi 7 等。這是一款即將進入中階市場的晶片。

SSD 的使用壽命是多久？即將失敗的跡象

2025年17月05日經過丹尼爾·特拉薩

當 Windows 無法辨識新的 NVMe SSD 時該怎麼辦

了解 SSD 的使用壽命、如何測量其壽命、哪些因素會影響它以及如何保養牠以延長其使用壽命。必備且實用的指南。

DirectStorage 與常規 NVMe 之間的差異

2025年12月05日經過丹尼爾·特拉薩

直接儲存

DirectStorage 還是 NVMe？探索 PC 遊戲的關鍵、優點和差異。清晰、最新的解釋，並附有現實生活中的例子。