聯發科新款 Dimensity 9500 即將在中國發布：功能和首批使用該晶片的手機

最後更新： 22/09/2025
作者： 阿爾貝托·納瓦羅（Alberto Navarro）

  • 聯發科將於 9 月 22 日在中國發布天璣 9500，峰值主頻超過 4 GHz，採用 3 奈米（N3P）製程。
  • 1+3+4 CPU，配備 4,21 GHz 超級核心、Mali-G1 Ultra MC12 GPU 和接近 100 TOPS 的下一代 NPU。
  • 效率與效能顯著提升：與上一代相比，單核心提升高達+32%，多核心提升高達+17%，功耗降低-30%。
  • Vivo X300 和 OPPO Find X9 Pro 是第一批獲得此功能的手機之一；Geekbench 和 AnTuTu 上的分數已經外洩。

聯發科 Dimensity 9500 的架構

聯發科已經確定了其新旗艦 SoC 的發布日期： Dimensity 9500 的介紹 將於今天（9 月 22 日）在中國慶祝，此舉使其在競爭對手的年度盛會上提前發布了重大公告。這款晶片的目標很明確： 讓高階 Android 更上一層樓 頻率超過4 GHz。

根據官方資訊和持續的洩漏，這款處理器押注於 1+3+4 CPU，採用台積電 3 奈米（N3P）製程製造，並配備 Arm Mali-G1 Ultra MC12 GPU 和接近 100 TOPS 的下一代 NPU。首批推出的候選產品包括強大的 vivo X300和OPPO Find X9 Pro.

1+3+4架構和3nm工藝

聯發科 Dimensity 9500 晶片組

Dimensity 9500 採用以下配置 高性能1+3+4 採用 Ultra «Travis» 核心 高達 4,21 GHz，三個 3,50 GHz 的“Alto”​​核心和四個 2,70 GHz 的“Gela”。全大核方案的第三次迭代旨在將 持續峰值功率 和效率，依賴台積電的N3P光刻技術。

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為了滿足整體需求，設計整合了 16 MB L3 快取和 10 MB SLC、高達 10.667 Mbps 的 LPDDR5X 記憶體和存儲 UFS 4.1 配備 4 條線路。根據內部數據和早期測試，有傳言稱 單核心效能提升32%, 多核心+17%，在最高效能下，Ultra 核心功耗可降低高達 55%； 能量高達 -30% 與上一代相比整體而言。

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圖形、螢幕和遊戲玩法

圖形部分負責 Arm Mali-G1 Ultra MC12聯發科的目標是 最高可達 120 FPS（附特效） 射線追踪，性能提升約33%，效率提升近42%。該公司正在與研究機構合作，以優化 相容的標題 並在要求嚴格的手機遊戲中充分利用新的 GPU。

在顯示器上，SoC 支援分辨率 WQHD+，刷新率高達 180 Hz。此外，它還包含一個接口 三埠 MIPI 適用於複雜的可折疊設備，並根據環境自動調整顏色/對比度，旨在在室內和室外提供更舒適的體驗。

裝置上的 AI：NPU 990 和生成引擎

Dimensity 9500 圖形效能

新的 NPU 第九代（聯發科990） 達到周圍 100 TOPS 並首次推出一系列專注於產生人工智慧的功能，以及 代理的。 “ 生成式人工智慧引擎 2.0 INT 和 FP 運算效能加倍，支援文字上下文高達 128k 個標記，並加速 4K影像生成. 量化 LM BiNet 1.58位 它還承諾將消費量削減高達33%。

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高階數組擴展 (SME) 支援和編譯器最佳化相結合，以執行 手機本身的人工智慧模型 延遲極低。此方法優先考慮視覺、語音和多模態創建任務，重點關注 隱私和即時回應 無需依賴雲端。

攝影機、連接和位置

圖中，ISP Imagiq 1190 支援 RAW 預處理、30 fps 連續對焦追蹤以及改進的人像模式。在視頻拍攝方面，該晶片支持 8K60、4K 120 fps，配備 EIS 和 影院模式下的 4K60. 最大相機尺寸達到 高達 320 MP，為下一代感測器打開了大門。

3GPP Release 17 支援 5G 連接， 蜂巢頻段、載波聚合（DL：Sub-6，5CC 高達 350 MHz，具有 4×4 MIMO；UL：2CC 高達 200 MHz）， 雙卡雙待 以及採用 256QAM 的 VoNR，以及 聯發科技 5G UltraSave 以降低油耗。目標是在實際使用中平衡最高速度和續航里程。

對於本地網絡，SoC 集成 Wi-Fi 7 (TBTC) 最高可達 7,3 Gbps 以及配備雙馬達的先進藍牙技術。智慧 AI 管理能夠 預測擁堵 並調整參數以減少 延遲高達 50%，Wi-Fi 效能提升約 20%，5G 效能提升約 10%。定位方面，支援多頻段 GPS、伽利略、北斗、格洛納斯、QZSS 和 NavIC.

首批設備和性能已初現

體內X300

如果沒有變化， 活著的人將是第一批 推出 Dimensity 9500 及其 X300 系列，預計將與內部 V3 成像晶片整合。此外，也考慮了 OPPO Find X9 Pro 初始型號與晶片競爭對手之間的 小米首款自主研發的晶片組發表會定於中國當地時間22日下午2點舉行。

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初步測試結果令人震驚：在 Geekbench 中，搭載 Dimensity 9500 的 Find X9 Pro 單打得分約 3.394 分，多打得分約 9.974 分，而 vivo X300 已被發現在 3.502/10.0萬. 在 AnTuTu v11 中，以及 安兔兔排名，共記錄了 4,05萬積分與往常一樣，這些數字可能會根據韌體、RAM 或散熱器而有所不同。

聯發科表示，首款搭載該 SoC 的手機 將在最後一個季度到達制定積極的計劃，力求利用 CPU、圖形方面的改進， 設備上的人工智慧、連接性和效率來與 Android 競爭。

結合了 4,21 GHz峰值、台積電 N3P、120 FPS 光線追蹤 GPU、~100 TOPS NPU 和 Wi-Fi 7 加 5G R17，Dimensity 9500 的定位是 聯發科迄今為止最雄心勃勃的提案，旨在推動年底和明年年初的旗艦產品。