什麼是 HBM 記憶體？為什麼它會導致 2025 年 RAM 和 GPU 的價格上漲？

你最近有沒有嘗試購買高階顯示卡或升級電腦記憶體？你可能會對價格感到驚訝，某些套裝的價格甚至翻了三倍多。造成這種價格上漲的原因是什麼？原因有很多，其中之一是… 對HBM記憶體的需求但HBM記憶體是什麼？為什麼它會在2025年推高RAM和GPU的價格？

HBM記憶體究竟是什麼？高帶寬內存)?

這一切始於2024年的一個溫和趨勢，並在2025年迅速演變為不可避免的現實。突然之間，記憶體和顯示卡的價格開始飛速上漲。我們已經在之前的文章中提到過這種市場趨勢，以及… 背後的原因及其全球影響（參見相關主題） 由於記憶體短缺，AMD GPU價格上漲。 y DDR5記憶體價格飆升：價格和庫存究竟發生了什麼事？).

但今天我們要討論的是這場變革的主角：HBM 記憶體。這個縮寫代表… 高帶寬內存 或高頻寬內存，指的是 硬體技術 這引起了廣泛關注。正如你可能已經猜到的那樣，它滿足了與人工智慧相關的特定需求。

與傳統GDDR記憶體水平排列在主機板上不同， HBM晶片垂直堆疊。因此，他們引入了一種激進的建築變革：它們看起來像小型矽基摩天大樓。這種三維佈局在極小的空間內實現了極高的密度：以更少的空間容納更多的空間。

速度更快，耗能更低

它們之間以及如何與處理器連接？通過矽​​通孔（TSV）。 晶片內部有數千個垂直延伸的微小連接這些連接在記憶體層和處理器之間建構了超高速資料高速公路。為了確保一切高效運行，HBM 記憶體必須盡可能靠近處理器。

因此，HBM 記憶體不再像以往那樣採用獨立晶片焊接在主機板上，而是直接堆疊在處理器（GPU 或 CPU）上或旁邊。這是透過矽中介層實現的，矽中介層是一種特殊的基板，可作為高密度連接平台。得益於這種設計，電路路徑更短，從而提高了記憶體的傳輸效率。 更低的能耗、更低的延遲和巨大的頻寬.

舉個例子：最新一代的GDDR6X內存，頻寬約為1TB/s。相比之下， 目前版本的HBM3E頻寬超過1.2 TB/s。隨著 HBM4 的到來，性能預計將大幅提升。

HBM 記憶體：為什麼到 2025 年 RAM 和 GPU 的價格會更高？

從邏輯上講，鑑於人工智慧的廣泛應用，存在著… HBM記憶體的需求不斷增長 在科技市場中，所有生成式人工智慧模型都有一個共同點：它們對記憶體頻寬的消耗量龐大。傳統的硬體技術無法滿足需求，但HBM配置巧妙而有效率地解決了這個問題。

但人工智慧並非唯一驅動因素。其他行業，例如… 量子計算、分子模擬或高保真虛擬現實它們也受益於HBM的強大功能。顯而易見，隨著這些應用變得越來越複雜和要求越來越高，向高頻寬記憶體架構的過渡勢在必行。

正因如此，像英偉達、谷歌和亞馬遜網路服務這樣的公司也紛紛效法。 他們簽署了多年合同，以確保HBM內存的供應。製造商有哪些？中心在亞洲和美國：三星， SK海力士 滿足這項需求的是美光和微軟這兩家公司。它們也生產傳統記憶體……而這正是其價格較高的根源所在。

產量下降…價格上漲

自然而然地，半導體製造公司的所有時間和資源都投入了HBM記憶體的生產。從邏輯上講，這 這將減少可用於製造 GDDR 和 DDR 記憶體的產能。 傳統模式。產量下降……出現短缺……價格上漲……就這麼簡單。

值得注意的是，製造這些記憶體條是一個複雜的過程，與 GDDR 和 DDR 的生產截然不同。因此，並非單純地停止生產一種型號就能恢復生產另一種型號。原材料方面也是如此：生產 HBM 記憶體需要特殊的材料。總而言之： 它們是不同的設計系列。.

此外，還必須考慮到生產商集中在韓國和美國這一地理區域。這種現實限制了全球應對能力。 這將進一步推高歐洲的物價。對用戶有何影響？以下數據說明了這對 2025 年記憶體和顯示卡價格上漲的影響程度：

• 到2025年，批發價格將上漲20%至40%。 DDR5記憶體.
• 季季成長8%至13% 伺服器用DRAM極端情況下，感染率可達 40% – 50%。
• 供應短缺 圖形記憶 （GDDR6/GDDR7），影響消費級GPU。
• 季度環比成長超過10% LPDDR5X 記憶體 適用於手機。

HBM回憶錄：未來展望

總之，我們可以說 生產傳統記憶產品已不再是首要任務。所有目光都聚焦在HBM記憶體上。例如，全球三大記憶體製造商之一的美光科技（Micron）近日宣布將退出零售市場。更多詳情，請閱讀文章。 美光關閉旗下Crucial：這家歷史悠久的消費級記憶體公司告別人工智慧浪潮.

在其他解決方案湧現的同時，消費者和企業仍將不得不面對高昂的價格和有限的供應。 HBM 記憶體是導致 2025 年 RAM 和 GPU 成本上漲的直接原因。 這是推動人工智慧和其他技術發展的策略資源。毫不奇怪，在未來的幾個月甚至幾年裡，它將繼續獲得資源和關注。